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美研制出全新碳基半导体“一氧化石墨烯”

石墨烯的导电、导热性能极强,远超硅和其他传统的半导体材料,而由硅制成的晶体管的大小正接近极限,科学家们认为,纳米尺度的碳材料可能是“救命稻草”,...

日期 2012-04-23   

加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具

美国西密歇根大学的制造工程学教授JohnPatten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术,该方法将激光与金刚石刀具结合起来...

日期 2011-05-18   

碳化硅半导体结构上的层叠电介质

名称碳化硅半导体结构上的层叠电介质公开号1336010公开日2002.02.13主分类号H01L29/51 

日期 2010-12-24   

通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法

名称通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法公开号1272957公开日2000.11.08主分类号H01L21/26

日期 2010-12-23   

具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用

名称具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用公开号1267397公开日2000.09.20主分类号

日期 2010-12-23   

以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构

名称以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构公开号1265227公开日2000.08.30主分类号

日期 2010-12-23   

一种高温碳化硅半导体材料制造装置

名称一种高温碳化硅半导体材料制造装置公开号1327092公开日2001.12.19主分类号C30B25/02&nbs

日期 2010-12-23   

碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件

名称碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件公开号1308774公开日2001.08.15主分类号H01L29/24&nbs

日期 2010-12-23   

碳化硅半导体开关器件

名称碳化硅半导体开关器件公开号1286805公开日2001.03.07主分类号H01L29/04

日期 2010-12-23   

碳化硅衬底及其制造方法以及使用碳化硅衬底的半导体元件

名称碳化硅衬底及其制造方法以及使用碳化硅衬底的半导体元件公开号1237272公开日1999.12.01主分类号H01

日期 2010-12-23   

碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件

名称碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件公开号1137331公开日1996.12.04主分类号H01L33/

日期 2010-12-23   

采用可调整的金刚石半导体发射极的场致发射电子器件

名称采用可调整的金刚石半导体发射极的场致发射电子器件公开号1069825公开日1993.03.10主分类号H01J1

日期 2010-12-09   

发改委公布半导体照明产业发展规划

半导体照明英文名简称LED,是一种半导体固体发光器件。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。在照明领域,LED发光产品作为一种新型的绿色光源产品,被认...

日期 2010-08-27   

中微半导体加速亚洲市场布局

中微半导体设备有限公司(AMEC)近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台,去耦合反应离子刻蚀设备以来...

日期 2010-07-15   

我国攻关半导体稀土抛光液

记者7月4日从包头市科技局了解到,包头稀土研究院日前与包头天骄清美稀土抛光粉有限公司签订了氧化铈新型半导体抛光液科研项目合作开发协议,标志着我国在化学机械抛光技术研发领...

日期 2010-07-09   

中国斥巨资250亿美元 发展半导体行业

据国外媒体报道,据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的...

日期 2010-07-02   

碳化硅:极端条件下的半导体

日本科学家找到了一种制造优质半导体的新技术。这种半导体在极端条件下的耐受能力远远高于绝大部分现有电器使用的材料。利用这种优质半导体,人类或许能够造出更轻的太空船和智能程...

日期 2006-03-03   

东方南兴碳化硅半导体材料线切割专用刃料技改项目开工

2010年11月8号,宁夏东方南兴研磨材料有限公司技改工程开工庆典顺利举行。据了解,东方南兴公司在碳化硅半导体材料线切割专用刃料技术改造项目实施后,经济效益将有明显的提...

日期 2010-11-10   
碳纳米管与石墨烯的应用向功率半导体及太阳能电池拓展

碳纳米管与石墨烯的应用向功率半导体及太阳能电池拓展

碳材料在功率半导体、太阳能电池等能源器件用途也能够发挥威力。金刚石和碳薄膜的利用功率半导体适合使用金刚石(图A-...

日期 2009-11-23   

日本大阪大学与产综研利用金刚石半导体制作出SBD

2010年9月14~17日于长崎大学举行的第71届应用物理学会学术演讲会上,日本大阪大学与产业技术综合研究所宣布,采用金刚石半导体制作出肖特基势垒二极管(SBD),调查...

日期 1970-01-01   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。