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碳化硅半导体结构上的层叠电介质

名称碳化硅半导体结构上的层叠电介质公开号1336010公开日2002.02.13主分类号H01L29/51 

通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法

名称通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法公开号1272957公开日2000.11.08主分类号H01L21/26

日期 2010-12-23   行业专利

一种高温碳化硅半导体材料制造装置

名称一种高温碳化硅半导体材料制造装置公开号1327092公开日2001.12.19主分类号C30B25/02&nbs

日期 2010-12-23   行业专利

碳化硅半导体开关器件

名称碳化硅半导体开关器件公开号1286805公开日2001.03.07主分类号H01L29/04

日期 2010-12-23   行业专利

东方南兴碳化硅半导体材料线切割专用刃料技改项目开工

2010年11月8号,宁夏东方南兴研磨材料有限公司技改工程开工庆典顺利举行。据了解,东方南兴公司在碳化硅半导体材料线切割专用刃料技术改造项目实施后,经济效益将有明显的提...

日期 2010-11-10   企业新闻
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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