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       以“跨界全球，心芯相连”为主题，全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的金刚石硬脆材料表面加工整体解决方案开拓者，联合精密亮相N3-3356展台，展示了最新的金刚石粉体材料以及硬脆材料表面加工整体解决方案，以其技术突破性与领先性，在展会期间备受瞩目。

       ·聚焦行业盛会，彰显技术实力

       本届SEMICON China，汇聚了全球半导体产业链上下游千余家顶尖企业。在为期三天的展会中，河南联合精密材料的展台吸引了众多海内外客户驻足交流。

       公司重点展出了金刚石粉体材料、金刚石相关制品：研磨液、研磨垫等及第三代半导体衬底加工工艺材料等核心产品，并通过产品展示、技术探讨等形式，全方位呈现了产品在碳化硅晶圆制造切割、研磨等关键环节的应用优势。展会期间，技术团队与来访客户就半导体材料技术趋势、定制化需求等话题展开深度探讨，收获行业专家高度认可。

       ·深化合作，共谋产业未来

       展会上，河南联合精密材料与多家国际知名半导体企业达成初步合作意向，并与国内头部第三代半导体公司签署了战略供应协议。

       “通过展会，我们不仅向全球伙伴展现了国产材料的创新实力，更与产业链伙伴建立了更紧密的联结。”公司总经理在受访时表示，“未来我们将持续加大研发投入，加速科技创新和新产品的研发应用进程。

       ·以创新驱动，赋能芯时代
       半导体材料是科技创新制造的基石，河南联合精密材料始终以“技术自主化、产品高端化”为战略目标，依托国家级研发中心和全流程智能制造体系，攻克多项“卡脖子”技术难题。此次展会既是最新成果“球形金刚石的”展示，更是新征程的起点。

       展望未来，公司将持续深耕半导体材料领域，聚焦5G、人工智能、新能源汽车等新兴市场需求，以更优质的产品与服务，为全球半导体产业高质量发展注入“中国芯”动力！