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       4月1日，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）官宣于近期完成新一轮股权融资，由中车资本主发起的中车转型升级基金独家投资。

       瑞为新材成立于2021年12月24日，新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。

来源：瑞为新材官网

       公司作为一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者，填补该类产品的国产化空白。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。

       芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，瑞为新材掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能，公司产品的发展，弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。

       中车转型升级基金表示，本次投资将加速中车转型升级基金在新材料领域布局和拓展，促进中国高端装备、清洁能源装备、功率半导体关键技术突破，助力相关领域产业发展及国产替代。

       瑞为新材创始人、董事长王长瑞表示，未来，瑞为新材将突破传统材料供应商的定位，矢志成为散热解决方案的行业标杆——通过融合尖端材料科学、热力学创新、精密智造工艺及定制化服务体系，构建从材料研发到场景化应用的全链路能力，以高可靠性、高适配性的热管理方案，直面电子产业散热挑战，为全球客户提供兼具创新性与可持续性的解题思路，引领行业向更高效、更智能的方向跃升。

       2024年11月，瑞为新材宣布完成数千万元的融资，由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。

       今年2月17日，瑞为新材官宣于近日完成A十十十股权融资，投资方为君联资本。

       据悉，瑞为新材是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目。瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累，在该公司成立后短时间内组建起一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。