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深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链,即刻登记参观领会刊!

深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链,即刻登记参观领会刊!
深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链,即刻登记参观领会刊!
深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链,即刻登记参观领会刊!

第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e2025报名通道已全面开启,4月13日前登记成功可获取S...

日期 2025-04-09   
重磅!中方反制,对美加征34%关税!对半导体产业影响几何

重磅!中方反制,对美加征34%关税!对半导体产业影响几何

国务院关税税则委员会4日发布公告称,经国务院批准,自2025年4月2日,美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税...

日期 2025-04-07   

先材半导体申请金刚石基板相关专利,可有效提高金刚石侧面膜层附着力

金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,先材(深圳)半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利,公开号CN11...

日期 2025-04-07   
又一汽车巨头,入局金刚石半导体

又一汽车巨头,入局金刚石半导体

随着电动汽车市场的迅猛发展,功率半导体技术在电动汽车的核心部件——电机、充电装置以及电池管理系统中的应用变得尤为...

日期 2025-04-02   

携最新产品,联合精密精彩亮相SEMICON CHINA半导体展会

携最新产品,联合精密精彩亮相SEMICON CHINA半导体展会
携最新产品,联合精密精彩亮相SEMICON CHINA半导体展会
携最新产品,联合精密精彩亮相SEMICON CHINA半导体展会

以“跨界全球,心芯相连”为主题,全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICONChina在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的金刚石硬脆材料表面加工整...

日期 2025-03-31   
三大半导体备战产业化,金刚石才是“性能天花板”!

三大半导体备战产业化,金刚石才是“性能天花板”!

在半导体材料领域,新一代半导体材料正蓄势待发,从硅基时代到宽禁带材料的崛起,每一次技术突破都在重塑产业格局。如今...

日期 2025-03-26   
中国科研重大突破!六方金刚石改写半导体未来

中国科研重大突破!六方金刚石改写半导体未来

近日,一则重磅消息在科研界引起了轰动。2025年2月12日,媒体报道了吉林大学物理学院高压与超硬材料全国重点实验...

日期 2025-03-25   

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!
院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!
院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息!张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展,相关研究成果发表于国际顶级期刊《IEE...

日期 2025-03-25   

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

2热化学抛光(TCP)Grodzinski在实验中发现,把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上,金刚石的接触面会溶解到金属中,使金刚石表面变得平整,从而提...

日期 2025-03-24   

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

摘要:随着半导体电子器件的集成化与小型化发展,金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要求,需对金刚石表...

日期 2025-03-24   

一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命

一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命
一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命
一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命

金刚石:半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性:超高导热率:金刚石的导热率高达2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带宽度:金刚石的禁...

日期 2025-03-21   
金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

在半导体技术向第四代革命的演进中,金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率(铜的5倍)和10M...

日期 2025-03-21   

三阶段布局,又一金刚石半导体项目落地

2025年3月18日,在昆仑山与塔克拉玛干沙漠交汇的新疆和田地区皮山县,一场关乎我国西部高端材料自主化的产业变革正式启幕。新疆碳基芯材科技有限公司总投资超20亿元的年产...

日期 2025-03-21   

沃尔德:公司深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用

金融研究中心03月18日讯,有投资者向沃尔德提问,请问能否详细介绍公司在金刚石热沉材料的发展现状以及未来展望公司回答表示,尊敬的投资者您好!金刚石具有带隙宽、热导率高(...

日期 2025-03-20   
金刚石半导体十大新突破!

金刚石半导体十大新突破!

田永君院士团队再刷新金刚石世界纪录燕山大学田永君院士团队联合南京理工大学和宁波大学的研究人员通过一种名为“孪晶细...

日期 2025-03-20   

金刚石半导体,再破纪录

近年来,宽禁带半导体材料成为高功率电子器件的研究热点。金刚石因其超高的热导率、宽禁带特性以及优异的电子性能,被认为是下一代高性能电子器件的理想材料。然而,金刚石器件的实...

日期 2025-03-17   
金刚石半导体,日本又有重要突破

金刚石半导体,日本又有重要突破

3月11日,日本住友电气工业公司宣布,与大阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石(PCD)基板上成功制作出氮化镓...

日期 2025-03-14   
提高12.5倍!金刚石半导体又有突破性进展!

提高12.5倍!金刚石半导体又有突破性进展!

功率半导体在现代电子设备中起着关键作用,尤其是在电力电子、汽车和航空航天等领域。金刚石因其卓越的热导率、高电子迁...

日期 2025-03-13   

“终极半导体”破局之路:大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战

“终极半导体”破局之路:大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战
“终极半导体”破局之路:大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战
“终极半导体”破局之路:大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战

金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体,属于典型的面心立方(FCC)晶体,空间点群为oh7-Fd3m。每个碳原子以sp3杂化的方式与其周围的4个碳原子相连接...

日期 2025-03-10   

晶圆尺寸越大越好吗?揭秘半导体行业的“尺寸密码”

在半导体行业中,“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器,几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而,晶圆尺寸是否越大越好?这个问题看似简单,实则牵涉到技术、成本...

日期 2025-02-17   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。