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金刚石热沉片晶圆体,技术新突破!

金刚石热沉片晶圆体,技术新突破!
金刚石热沉片晶圆体,技术新突破!
金刚石热沉片晶圆体,技术新突破!

近日,深圳有德金刚石新材料科技有限公司(以下简称“有德金刚石”)在金刚石材料领域取得技术新突破!通过优化化学气相沉积(MPCVD)工艺,有德金刚石成功缩减了热沉片晶圆体...

日期 2025-03-20   
征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

上海征世科技股份有限公司(以下简称:征世科技)宣布成功研发出2英寸(1英寸=2.54cm)单晶金刚石晶圆。这一重...

日期 2025-02-26   
奔朗新材“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”获国家发明专利授权

奔朗新材“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”获国家发明专利授权

近日,中国超硬材料网记者从国家知识产权局获悉,广东奔朗新材料股份有限公司(股票简称:奔朗新材股票代码:83680...

日期 2025-02-20   

晶圆尺寸越大越好吗?揭秘半导体行业的“尺寸密码”

在半导体行业中,“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器,几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而,晶圆尺寸是否越大越好?这个问题看似简单,实则牵涉到技术、成本...

日期 2025-02-17   

大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来

大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来
大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来
大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来

在半导体技术飞速发展的今天,大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中,金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性质,被视为“终极...

日期 2025-02-06   
欧盟批准 Diamond Foundry 西班牙金刚石晶圆工厂补贴,明年投产

欧盟批准 Diamond Foundry 西班牙金刚石晶圆工厂补贴,明年投产

IT之家12月26日消息,欧盟委员会当地时间16日批准了西班牙政府对DiamondFoundry位于该国西部特鲁...

日期 2024-12-27   
Diamond Foundry投资8.5亿美元建金刚石晶圆厂

Diamond Foundry投资8.5亿美元建金刚石晶圆

12月17日,据EEnewsEurope报道,西班牙政府已获得欧洲委员会的批准,将向总部位于美国加利福尼亚州旧金...

日期 2024-12-19   

大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来展望

大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来展望
大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来展望
大尺寸金刚石晶圆复制技术:现状与未来展望

现代科技领域,半导体技术的发展日新月异,而大尺寸晶圆的高效制备则是半导体技术发展的关键环节。金刚石,作为一种具有卓越电学性能的材料,在电真空器件和高频高功率固态电子器件...

日期 2024-11-29   
涉及金刚石晶圆!浙江省发布重点新材料首批次应用示范指导目录

涉及金刚石晶圆!浙江省发布重点新材料首批次应用示范指导目录

近日,浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,分为先进基础材料、关...

日期 2024-10-21   
全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

近日,由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队,携手大阪大学研究生院工学研究科附属精密...

日期 2024-06-20   

湖南大学尹韶辉教授等:超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展

湖南大学尹韶辉教授等:超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展
湖南大学尹韶辉教授等:超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展
湖南大学尹韶辉教授等:超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展

在芯片制程的后道阶段,通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积,导通电阻,改善芯片的热扩散效率,提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮和高...

日期 2024-03-11   

安泰科技:公司金刚石半导体产品可用于第三代半导体SiC晶圆加工

金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向安泰科技提问:董秘您好:最近北京贝塔伏特新能源公司的微型原子能电池即将量产,据说能50年不充电。据贝塔特公司介绍这种核电池是主...

日期 2024-01-22   

全球首个100mm的单晶金刚石晶圆

全球首个100mm的单晶金刚石晶圆
全球首个100mm的单晶金刚石晶圆
全球首个100mm的单晶金刚石晶圆

近日,总部位于加利福尼亚州旧金山的DiamondFoundryInc制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径,...

日期 2023-11-08   

大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破

大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破

随着“中国制造2025”的持续推动,以及国外对中国的技术限制,中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求,市场需求推动技术其...

日期 2023-09-08   
中国科学院大学碳量子材料与器件实验室:大面积多晶金刚石晶圆抛光技术研究进展

中国科学院大学碳量子材料与器件实验室:大面积多晶金刚石晶圆抛光技术研究进展

化学气相沉积法(CVD)生产的多晶金刚石晶圆由于面积大、生产条件相对温和、生产成本相对较低等优势,广泛应用于集成...

日期 2023-08-22   

金刚石大尺寸晶圆屡创纪录,助推半导体材料革命!

金刚石大尺寸晶圆屡创纪录,助推半导体材料革命!
金刚石大尺寸晶圆屡创纪录,助推半导体材料革命!
金刚石大尺寸晶圆屡创纪录,助推半导体材料革命!

金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度,被称为超宽禁带半导体,未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件,因此研发热度一直不减。近来,关于...

日期 2023-07-18   
Diamond Foundry或将在两年内生产8英寸金刚石晶圆

Diamond Foundry或将在两年内生产8英寸金刚石晶圆

福布斯杂志(哥伦比亚版)于7月7日发表了一篇西班牙语文章,其中描绘了美国培育钻石生产企业DiamondFound...

日期 2023-07-10   

晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

据日媒报道,因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。DISCO计划在今后10...

日期 2023-04-25   
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...

日期 2023-01-13   

产能62万片,全球再添一座12英寸晶圆

7月11日,格芯在其官网宣布,已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录,双方将合作建设新的300mm半导体工厂,来推进FD-SOI生态系统。新闻稿指出,双方将在意法半导体位...

日期 2022-07-13   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。