近日，浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，分为先进基础材料、关...
近日，由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队，携手大阪大学研究生院工学研究科附属精密...
在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮和高...
金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：董秘您好：最近北京贝塔伏特新能源公司的微型原子能电池即将量产，据说能50年不充电。据贝塔特公司介绍这种核电池是主...
近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的DiamondFoundryInc制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，...
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求，市场需求推动技术其...
化学气相沉积法（CVD）生产的多晶金刚石晶圆由于面积大、生产条件相对温和、生产成本相对较低等优势，广泛应用于集成...
金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度，被称为超宽禁带半导体，未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件，因此研发热度一直不减。近来，关于...
福布斯杂志（哥伦比亚版）于7月7日发表了一篇西班牙语文章，其中描绘了美国培育钻石生产企业DiamondFound...
据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。DISCO计划在今后10...
近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...
7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。新闻稿指出，双方将在意法半导体位...
半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称，上半年新增订单金额为30.6亿元...
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越...
泡泡网显卡频道3月26日总部位于美国加州的市调机构IHSiSuppli指出，日本地震已经导致全球范围内25%的硅...
根据EnergyTrend的分析，此次日本地震对于全球太阳能产业的影响的程度相较其它产业而言显得轻微，主要影响范围集中在单晶硅晶圆与多晶矽的供应。以产业分布来看，日本太...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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