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       近日，中国超硬材料网记者从国家知识产权局获悉，广东奔朗新材料股份有限公司（股票简称：奔朗新材股票代码：836807）与北京科技大学合作开发的“低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”成功荣获国家发明专利授权，标志着奔朗新材在金刚石半导体应用研究领域取得了重要进展。

       此次获得授权的发明专利，是奔朗新材与北京科技大学合作共建的“北科大-奔朗新材联合研发中心”在金刚石与氮化镓键合技术领域取得的创新成果之一。该专利提出了一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法，通过巧妙地在金刚石与氮化镓（GaN）之间引入过渡层，解决了异质材料键合困难、界面热阻大等难题。该技术可用于半导体集成工艺领域，有望大幅度释放半导体功率器件的性能潜力。

       据了解，自2021年“北科大-奔朗新材联合研发中心”正式成立起，奔朗新材与北京科技大学就紧密围绕金刚石及其相关材料的研究与应用开发，展开了一系列前瞻性研发工作，累计获得国家发明专利授权4项，发表高水平科技论文3篇。
       奔朗新材作为超硬材料行业的领军企业，始终致力于技术创新与突破。截至目前，奔朗新材拥有授权发明专利128项，其中发明专利超44项，与多所高校开展产学研合作，并设立了博士后科研工作站、院士工作站等多个省部级研发平台。

       此次的专利授权，既是对奔朗新材深厚技术实力的有力见证，更是为产学研合作模式树立了成功标杆。我们期待，未来有更多的超硬材料企业与科研院所携手，深化产学研合作，联合开展技术研发攻关，共同突破行业技术瓶颈，助力超硬材料行业新质生产力的发展和技术进步，共同推动超硬材料行业迈向更高水平！

       一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法（专利号：ZL 2022 1 0482785.5）为奔朗新材与北京科技大学在金刚石及其相关材料研究与应用开发合作方向的前瞻性研发成果之一，据公开信息查询尚未在奔朗新材相关产品上应用。