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       7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。

       新闻稿指出，双方将在意法半导体位于法国Crolles现有的300mm工厂附近创建一个新的联合运营的300mm半导体制造工厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。该工厂的目标是到2026年满负荷生产，每年可生产高达620,000片300毫米晶圆。

       这个新工厂将支持多种技术，特别是基于FD-SOI的技术。这包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体向下至18nm的综合技术路线图，预计未来几十年汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很高。 

       这将创造约1000个新工作岗位，并支持欧盟开发更多芯片的计划。新的法国工厂预计将包括数十亿欧元的合作投资，其中包括来自法国政府的大量财政支持。

       两家公司表示，在法国建厂将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。这也将有助于意法半导体将营收提高到200亿美元以上。

       意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞 (Jean-Marc Chery) 表示，该公司还将继续投资于位于Agrate（意大利米兰附近）的新300毫米晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底完全饱和。