在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮和高...
11月4日下午，湖南大学万隆教授莅临我司参观指导。在我司生产总监、客服部部长陪同下先后参观了公司的生产总部、质量总部，并对我公司的标准化生产环境以及先进的生产技...
国家高效磨削工程技术研究中心(以下简称工程中心)是1998年经国家科技部批准，依托湖南大学组建的国家工程技术中心。2002年顺利通过国家科技部组织的验收，并评为国家级优...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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