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又一汽车巨头,入局金刚石半导体

又一汽车巨头,入局金刚石半导体

随着电动汽车市场的迅猛发展,功率半导体技术在电动汽车的核心部件——电机、充电装置以及电池管理系统中的应用变得尤为...

日期 2025-04-02   

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!
院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!
院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息!张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展,相关研究成果发表于国际顶级期刊《IEE...

日期 2025-03-25   

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

2热化学抛光(TCP)Grodzinski在实验中发现,把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上,金刚石的接触面会溶解到金属中,使金刚石表面变得平整,从而提...

日期 2025-03-24   

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

摘要:随着半导体电子器件的集成化与小型化发展,金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要求,需对金刚石表...

日期 2025-03-24   
金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

在半导体技术向第四代革命的演进中,金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率(铜的5倍)和10M...

日期 2025-03-21   

三阶段布局,又一金刚石半导体项目落地

2025年3月18日,在昆仑山与塔克拉玛干沙漠交汇的新疆和田地区皮山县,一场关乎我国西部高端材料自主化的产业变革正式启幕。新疆碳基芯材科技有限公司总投资超20亿元的年产...

日期 2025-03-21   
金刚石半导体十大新突破!

金刚石半导体十大新突破!

田永君院士团队再刷新金刚石世界纪录燕山大学田永君院士团队联合南京理工大学和宁波大学的研究人员通过一种名为“孪晶细...

日期 2025-03-20   

金刚石半导体,再破纪录

近年来,宽禁带半导体材料成为高功率电子器件的研究热点。金刚石因其超高的热导率、宽禁带特性以及优异的电子性能,被认为是下一代高性能电子器件的理想材料。然而,金刚石器件的实...

日期 2025-03-17   
金刚石半导体,日本又有重要突破

金刚石半导体,日本又有重要突破

3月11日,日本住友电气工业公司宣布,与大阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石(PCD)基板上成功制作出氮化镓...

日期 2025-03-14   
提高12.5倍!金刚石半导体又有突破性进展!

提高12.5倍!金刚石半导体又有突破性进展!

功率半导体在现代电子设备中起着关键作用,尤其是在电力电子、汽车和航空航天等领域。金刚石因其卓越的热导率、高电子迁...

日期 2025-03-13   

全球竞逐金刚石半导体

全球竞逐金刚石半导体
全球竞逐金刚石半导体
全球竞逐金刚石半导体

近几年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)已经成功登上了半导体材料的舞台,凭借其卓越的节能和小型化优势,掀起了一场技术革新。然而,如果说它们是“明日之星”,那么金刚石...

日期 2025-02-07   

金刚石半导体,又有突破性新发现!

在材料科学的领域,金刚石被认为是一种非常特殊的材料。它不仅因其出色的硬度和光学透明性而闻名,还因其在电子学和量子技术中的潜在应用而受到越来越多的关注。最近,一项突破性的...

日期 2025-02-05   

【复材资讯】力量钻石,金刚石半导体项目投产!

1月15日,力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作,双方瞄准行业前沿科技和国家重大需求,携手攻...

日期 2025-01-20   

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展,芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常,将芯片内的高性能高功率处理区域...

日期 2024-12-13   
法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

近日,法国格勒诺布尔的Diamfab公司和HiQuTeDiamond公司宣布建立战略技术合作伙伴关系,共同致力于...

日期 2024-11-29   

日本金刚石半导体技术可能会在 2025-2030 年带来实际应用

日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球领先地位,尽管面临技术挑战,但金刚石半导体以其卓越的性能而闻名,其技术突破最早可能在2025年至2030年带来实际应用...

日期 2024-11-20   
美国回应:开发金刚石半导体!

美国回应:开发金刚石半导体

近年来,全球半导体产业竞争日益激烈,尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新,已经成为各国科技战略的关键焦点。...

日期 2024-11-06   

融资40亿日元!日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂

融资40亿日元!日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂
融资40亿日元!日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂
融资40亿日元!日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂

据10月17日OokumaDiamondDevice(以下简称Ookuma)官网消息,该公司在Pre-A轮融资中,筹集了包括债务融资在内的约40亿日元,本轮融资将由现有...

日期 2024-10-25   

哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触

哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触
哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触
哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触

【导读】单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外...

日期 2024-10-10   

打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破

打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破
打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破
打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破

单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外薄膜与晶...

日期 2024-10-09   
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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。