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金刚石凭借其无与伦比的硬度、优异的热导率、宽带隙和光学透明性,在精密加工、电子器件及光学领域备受瞩目。然而,其固有的脆性和有限的韧性长期制约了其在抗冲击...
4月1日,南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)官宣完成新一轮股权融资,由中车资本主发起的中车转型升级基金独家投资。早在今年2月,瑞为新材就已成功完成B轮融资。此次融资...
金融研究中心04月07日讯,有投资者向沃尔德提问,关税战对公司在美国的业务造成的影响和损失如何?公司有何应对措施?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司从美国进口原材料、设备等的金额...
记者4月7日获悉,省工业和信息化厅、省财政厅、省科学院日前联合发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》(以下简称《目录》),这是我省首次发布该领域指导目录,旨在...
近年来,金刚石半导体因其卓越的热导率、宽禁带、高电子迁移率等优异特性,成为新一代高功率电子器件和射频器件的重要材料。随着功率电子、5G通信、先进雷达系统...
近日,日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破,成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板,其规格达到了20mmx20mm。这一进展在一定程度上推动了金刚石材料...
金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,中材人工晶体研究院(山东)有限公司申请一项名为“一种低温制备具有生物相容性金刚石复合材料制备方法”的专利,公开号CN11975...
金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,先材(深圳)半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利,公开号CN11974867...
4月1日,南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)官宣于近期完成新一轮股权融资,由中车资本主发起的中车转型升级基金独家投资。瑞为新材成立于20...
当手机发烫、芯片过热成为制约电子设备性能的“拦路虎”,一种源自珠宝柜的材料——金刚石,正以颠覆性姿态闯入半导体散热领域。从实验室的超高导热薄膜到华为、英伟达的前沿布局,一场由金刚石...