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       据10月17日Ookuma Diamond Device（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现有投资者 Globis Capital Partners领投，瑞穗银行是债务融资的牵头金融机构。除此以外，该工厂的建设还获得了日本经济产业省“自立与回归支持企业选址补助金”的支持。该补贴将向在福岛县避难区建设新工厂等设施的企业提供最高 30 亿日元的支持，以促进居民的独立和回归以及产业选址。

       通过这笔资金和赠款，Ookuma将建造世界上第一家金刚石半导体工厂，建设地点位于福岛县大隈町，毗邻福岛第一核电站，计划于2024年开始建设，并于2026年开始运营，目标是将金刚石半导体商业化。

       Ookuma是一家位于日本北海道的初创企业，2022年3月成立，为了将被称为“终极半导体”的金刚石半导体推向实用化，计划建设全球首个金刚石半导体工厂，可助力处理福岛核废堆和下一代核反应堆等耐环境设备、超过下一代 5G 的超高速通信基础设施以及电动飞机、电动汽车和电动船舶等节能设备。

来源于OOkuma Diamond Device官网

       日本佐贺大学的研究表明，与现在主流的硅半导体相比，金刚石半导体可在5倍的高温和33倍的高电压下工作。性能也比新一代功率半导体的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）出色。还有望用于设想处于更高电压环境下的纯电动汽车（EV）、高速通信及卫星通信。

       在福岛核电站事故中，传感器和电子系统被高温和辐射摧毁，人们不得不在不知道发生了什么的情况下工作。金刚石半导体对恶劣环境具有很强的抵抗力，它在 200 至 300 摄氏度的高温环境中运行而不会降低性能，其特点是能够在伽马射线范围内运行。这就是金刚石半导体的用武之地。由于金刚石半导体不需要屏蔽辐射，因此预计在福岛第一核电站退役项目中，它们将被小型化，例如安装在机械臂末端的关键监控监视器。

       目前，关西电力公司和其他公司正在重启核电站，但这些核电站采用了比以前更严格的新运行标准。此外，支持水平将分阶段提高，具有极高耐热性和耐辐射性的金刚石半导体将会有广阔的发展前景。同样，从恶劣环境的角度来看，金刚石半导体有望用于辐射飞行的外太空通信卫星。

       Globis Capital Partners首席合伙人Minoru Konno表示，这是未来20年的技术，尽管这项课题极其困难，但该公司稳步实现了里程碑，现在已经达到了接受大规模生产挑战的地步。相信汇集更多日本和海外的研发和量产技术顶尖人才后，未来将实现这一壮举，Globis Capital Partners将尽最大努力支持世界上第一个金刚石半导体的大规模生产。

       关于Ookuma Diamond Device

       Ookuma于2022年成立，是源自北海道大学和日本产业技术综合研究所的初创企业。该公司代表星川在北海道大学担任学术研究员，北海道大学出身作为学生创业公司，2012年23岁开始创业。在创始成员的研发方面，有两位世界级的研究人员，他们可以正式称自己为“来自北海道大学”和“来自AIST”，分别是北海道大学校长助理兼工学院副教授金子淳一和国立先进工业科学技术研究所先进电力电子研究中心的高级研究员梅泽仁。