12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,...
【导读】单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外...
单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外薄膜与晶...
e公司讯,中兵红箭5月17日在互动平台表示,公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料,在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门...
一家专门从事合成、实验室培育的电子级金刚石材料的制造和应用的科技公司AKHANSemiconductor上个月宣布,公司面向半导体、电信、消费行业和全球市场展示了能够制...
摘要:金刚石因其优异的物理化学特性,被视为下一代电力电子器件的终极材料,金刚石半导体器件的制备受到了科研工作者的广泛关注。文章对金刚石基二极管、开关器件和边缘终止效应等...
随着电子技术快速发展,通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料...
金刚石的“高贵”说起“Diamond”给人第一印象是什么?无疑是高贵优雅,晶莹剔透,尤其对于女性来说钻石是充满诱惑的,正如1948年戴比尔斯经典广告所宣传“Thedia...
名称碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件公开号1308774公开日2001.08.15主分类号H01L29/24&nbs
名称碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件公开号1137331公开日1996.12.04主分类号H01L33/
10月28日,中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状,10月22日,中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变,在回顾和盘点中,温故知新!
2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。