名称碳化硅半导体结构上的层叠电介质公开号1336010公开日2002.02.13主分类号H01L29/51
名称具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用公开号1267397公开日2000.09.20主分类号
名称以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构公开号1265227公开日2000.08.30主分类号
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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