名称通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法公开号1272957公开日2000.11.08主分类号H01L21/26
名称具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用公开号1267397公开日2000.09.20主分类号
名称一种碳化硅颗粒填充铸型尼龙复合材料的制备方法公开号1265402公开日2000.09.06主分类号C08K3/3
名称纯碳粉水基分散一步法制造反应烧结碳化硅陶瓷材料的方法公开号1264687公开日2000.08.30主分类号C04
名称以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构公开号1265227公开日2000.08.30主分类号
名称一种制备纳米级碳化硅晶须/纤维的方法公开号1257944公开日2000.06.28主分类号C30B29/36&n
名称一种高温碳化硅半导体材料制造装置公开号1327092公开日2001.12.19主分类号C30B25/02&nbs
名称一种高强度碳化硅泡沫陶瓷及其制备方法公开号1325832公开日2001.12.12主分类号C04B38/00&n
名称氧化铝－氧化锆－碳化物晶须增强切削刀具公开号1042858公开日1990.06.13主分类号B23P15/28&
名称一种纳米碳化硅材料的制备方法公开号1327944公开日2001.12.26主分类号C01B31/36
名称半绝缘碳化硅基底上基于氮化物的晶体管公开号1309816公开日2001.08.22主分类号H01L29/778&
名称碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件公开号1308774公开日2001.08.15主分类号H01L29/24&nbs
名称利用注入和横向扩散制造碳化硅功率器件的自对准方法公开号1304551公开日2001.07.18主分类号H01L2
名称通过受控退火制造碳化硅功率器件的方法公开号1304546公开日2001.07.18主分类号H01L21/04&n
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2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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