4月1日，新疆碳基芯材科技有限公司与新疆中田投资开发集团有限公司达成战略合作，计划建设50万片金刚石衬底产线，共建量子钻石原子钟创新联盟，并推动建立面向中亚市场的超硬材...
近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到了20mmx20mm。这一进展在一定程度上推动...
2热化学抛光（TCP）Grodzinski在实验中发现，把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上，金刚石的接触面会溶解到金属中，使金刚石表面变得平整，从而提...
摘要：随着半导体电子器件的集成化与小型化发展，金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要求，需对金刚石表...
金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为oh7-Fd3m。每个碳原子以sp3杂化的方式与其周围的4个碳原子相连接...
2月27日上午，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，全市2月份95个重点项目集中开复工。此次新开工的哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片...
2024年行家极光奖颁奖典礼在行业内引起了广泛关注。经过数月时间的紧密筹划和专家组委会的严格评选，惠丰钻石凭借其...
金刚石作为一种“终极半导体材料”，在力、热、声、光、电等方面都具有十分优异的性能，如超宽禁带、高载流子迁移率、超高热导率、高击穿电场等，在高温、高效、超高频、超大功率半...
近日，西安交大王宏兴教授团队采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，首次在Ir（111）/蓝宝石表面实现...
金刚石半导体产业化在即金刚石半导体产业化在即！生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动...
碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛地应用于衬...
2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种金刚石用研磨液及金刚石衬底的研磨方法“，公开号CN20241057902...
e公司讯，中兵红箭5月17日在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门...
近日，由西安交通大学王宏兴教授领衔的创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。该团队采用一种基于微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术实现了2英寸异...
近日，湖南省科技厅正式发布了“关于2023年度湖南省重点研发计划立项项目”清单，共231项。其中，“单晶金刚石第...
推荐语：瞄准金刚石晶圆制备这一制约其应用的技术难题，从形核与生长基本理论出发，通过阐述金刚石形核装置、工艺窗口、形核现象、织构生长、位错控制等关键技术细节，对Ir衬底上...
近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为秦创原总窗口入驻企业，其在研的技术产品主要面向第四...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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