近日,湖南省科技厅正式发布了“关于2023年度湖南省重点研发计划立项项目”清单,共231项。其中,“单晶金刚石第四代半导体衬底及其装备研制”项目成功获批立项,项目编号为2023GK2013。
此项目的负责人胡伟来自于湖南大学,是湖南大学物理与微电子科学学院副教授、湖南大学半导体学院副教授,湖南大学“岳麓学者”,其主要研究方向为新型集成光电技术,负责讲授《数字电子技术》、《半导体物理》、《半导体光电器件及其应用》等专业课程。
参与此次项目的单位有湖南顶立科技股份有限公司、香港城市大学深圳研究院,其中湖南顶立科技股份有限公司是一家专业从事特种材料及特种热工装备研制、生产的研究型企业,公司研制开发的热工装备广泛应用于碳基/陶瓷基复合材料、半导体材料、高性能陶瓷等多个领域。
据了解,湖南省重点研发计划项目是围绕湖南省产业发展和公益民生等重点领域的技术需求,以突出问题、应用为导向,针对制约产业创新、民生改善与社会进步等技术问题,开展前沿性、引领性和关键共性技术攻关,工程化研究及应用示范,以及重大应用基础研究的科技创新计划项目。
作为第四代半导体材料,金刚石材料具备高热导率、高击穿电场、高载流子迁移率、高载流子饱和速率和低介电常数等优异的特性,一直以来被寄予厚望。“单晶金刚石第四代半导体衬底及其装备研制”项目立项,能够助力我国在半导体技术领域实现弯道超车、抢占未来产业的制高点以及国家重大战略的发展实施。