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重塑半导体未来:金刚石衬底材料的崛起与无限可能

重塑半导体未来:金刚石衬底材料的崛起与无限可能

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长,半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节...

日期 2024-07-04   

我国研制成功半导体金刚石衬底材料

近日,由中国科学院半导体研究所和中国科学院大学共同承担的北京市科技计划课题“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”通过验收。金刚石是超宽禁带半导体材料,具有载流子迁移...

日期 2017-11-27   

半导体金刚石衬底材料研制课题招标公告

为提高科技经费的使用效率,保证研究工作的质量,结合课题特点,北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式,择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标...

日期 2015-04-28   
氮化镓射频新技术之金刚石衬底材料

氮化镓射频新技术之金刚石衬底材料

美国马萨诸塞州的Raytheon公司近日成功研制出新一代氮化镓(GaN)射频技术应用。由美国国防部高级研究计划局...

日期 2014-04-19   
  共 4 条记录

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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。