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　　为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。

       本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就2015年北京市科技计划“先导与优势材料创新”专项课题“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”进行投标。

       现将有关招标事宜公告如下：

       一、招标课题名称及编号

       招标课题：5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制

       招标编号：SXC201505

       二、课题目标　　

       1、制备出面积≥5mm×5mm、厚度≥300mm的半导体金刚石单晶衬底材料；

       2、所制备的半导体金刚石单晶衬底材料技术指标达到：电子迁移率≥1500cm2/V•s，室温可见带边激子发光。

       三、投标人资格

       1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外商独资和中方股份未超过50%的中外合资企业）、事业单位和其他组织；

       2、资信良好，在最近2年内无不良记录或严重违法违纪行为；

       3、投标人在北京市科委的信用评级为C以下(含C)的不具备投标人资格；

       4、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位，不具备投标人资格；

       5、招标人接受联合体投标，联合体各方均应当具备投标人资格条件。

       四、投标须知

       投标人应具有半导体金刚石单晶材料研究基础及相关硬件设施条件，并提供相关证明。

       投标人如有合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。

       五、招标课题研究进度要求

       完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起2年内完成。

       六、课题经费

       完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。

       课题中标人应提供的配套资金不低于300万元。

       七、招标文件的获取

       有意投标者，请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。

       2015年4月23日起至2015年5月26日止（公休日及节假日除外），每日9时00分至16时30分。

       招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室（北京科学技术开发交流中心）

       八、招标文件售价

       招标文件售价人民币200元。

       九、投标

       接受投标文件的时间：

       2015年5月27日9时00分至17时00分（北京时间）；
       2015年5月28日9时00分至17时00分（北京时间）。

       投标文件送达地点:

       北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室。

       十、开标

       开标时间：2015年5月29日09时00分（北京时间）。
       开标地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层（618会议室）。

       十一、联系方式

       北京科学技术开发交流中心
       联系人：杨鸿佼 张辰 李点睛
       电话：010-66127010，010-66516155
       传真：010-66127010
       地址：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室
       邮编： 100035
       监督电话： 66153445（纪检监察处）