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       近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为秦创原总窗口入驻企业，其在研的技术产品主要面向第四代半导体材料、器件及5G通讯等行业，对于提升我国半导体材料器件行业水平，促进新一代半导体技术代差更迭具有重要意义。

       在半导体制备原理中，衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，不同衬底材料可以生产包括单晶金刚石等在内的半导体芯片。而单晶金刚石被称为“终极半导体”，与硅同为单质半导体，性能完全超越现有半导体，可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超高电压、超大电流、超大功率、高效、耐辐照和超高频工作且无需冷却的电子器件方面，单晶金刚石具有得天独厚的优势。

       作为国内长期从事单晶金刚石宽禁带半导体材料及器件研究工作的专家，王宏兴带领团队经过长期科研攻关，独立自主开发了系列具有自主知识产权的单晶金刚石微波等离子体化学气相沉积设备，掌握了有关技术，并已全面完成了原理性创新、实验室试验研究和中试实验，可批量化提供1-2英寸的大面积高质量单晶金刚石衬底，进而有效保证国内功率电子器件、导热、雷达探测等领域对于高质量、大尺寸电子级单晶金刚石的需求，同时满足院校科研对高质量晶种的需求。

       在西安交通大学的支持下，王宏兴项目团队入驻秦创原创新驱动平台总窗口，校方将该项目所涉及的设备、金刚石材料、器件外延等21项核心专利全部投入，通过秦创原平台对接各类产业研资源，全力推进其产业化。此外，来自陕西地市产业创投基金的投资，也为加速实现科研成果落地提供了支持。