SiC器件正面工艺完成后，需要用到减薄工艺对衬底进行减薄加工，降低器件的导通电阻。尤其对于600-1200V的中低压SiC器件，衬底电阻带来的损耗影响了SiC器件的高效...
在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮和高...
2月7日，三超新材(300554)在互动平台表示，公司半导体项目在稳步推进中，部分产品在测试中，部分产品如软刀和...
国庆期间半导体行业也有好消息传来。据清华大学新闻网消息，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatil...
如同提前商议过一般，大宗商品的水泥、钢铁、混凝土价格接连上涨。近期，光伏行业的硅料价格也不甘落后，一路“高歌猛进”。受到硅料价格上涨的影响，光伏产业链也频繁调价，同时，...
如同提前商议过一般，大宗商品的水泥、钢铁、混凝土价格接连上涨。近期，光伏行业的硅料价格也不甘落后，一路“高歌猛进”。受到硅料价格上涨的影响，光伏产业链也频繁调价，同时，...
2月23日，天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环”)发布《技术创新和产品规格创新新降低硅料程本倡议书》，表示愿意配合下游客户逐步推动170μm、165μm和160...
近日，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”...
4月27日，三超新材（300554）2017年度业绩说明会周五上午在全景网举行。关于半导体砂轮的验证阶段和发展规划，董事长、总经理邹余耀介绍，不同的厂家对新供应商的导入...
申请号：201611198428.7申请人：清华大学发明人：冯雪蔡世生张长兴李海成张迎超韩志远摘要：本发明公布了...
申请号：201610844838.8申请人：江苏吉星新材料有限公司发明人：胡孔林王晨宇摘要：本发明提供的一种双面研磨垫蓝宝石窗口片减薄加工方法，包括了制片、安装摆放垫与...
在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(P...
申请号：201320727537申请人：北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司安泰科技股份有限公司摘要：本实用新型提供一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘，其由上研磨盘和下研磨...
目前在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有...
目前在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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