日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得重大突破，成功研制出全球最大尺寸（20mmx20mm）电子产品用金刚石基板。这一技术突破对磨料磨具行业具有重要启示意义，主要...
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，先材（深圳）半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利，公开号CN11...
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金...
根据Orbray官网的消息称，Orbray开发出了世界上最大的自立单晶（111）金刚石衬底的生产技术，尺寸为20...
9月26日，日本产业技术综合研究所（产总研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功开发出一种高浓度硼的大尺寸金刚石衬底...
金融界2024年9月8日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备方法“，授权公告号CN118291936B...
氮化镓（GaN）晶体管在工作过程中产生的热量和由此引起的温升会导致性能下降并缩短器件的寿命，因此亟需开发有效的散热方法。金刚石具有极高的导热率，有望作为半导体元件的散热...
现代微电子技术发展迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将...
目前，随着包括5G在内信息技术的发展，智能手机、平板电脑等市场对超薄电子玻璃的需求量持续增长。但归根结底，5G的...
尽管智能手机行业在2017年依旧保持了微弱增长，智能手机材质工艺的更新换代却更加频繁，甚至呈加速之势。全面屏、3D玻璃、陶瓷等引发的“蝴蝶效应”在智能手机市场正酝酿成风...
申请号：201620801265.6申请人：陕西彩虹电子玻璃有限公司发明人：杜军雷荣王鑫摘要：本实用新型公开了一...
申请号：201610556619.X申请人：三星钻石工业股份有限公司发明人：岩坪佑磨曾山浩摘要：本发明提供脆性材...
申请号：201610608062.X申请人：天津大学发明人：李志宏王津松朱玉梅摘要：本发明公开了一种金刚石/陶瓷复合基板材料及其制备方法，其原料组分及质量百分比含量为：...
申请号：201620350666.4申请人：成都锐力锋工具有限公司发明人：李泽伟摘要：本实用新型公开了一种金刚石...
申请号：201580005770.8申请人：II-VI有限公司发明人：W-Q·许埃尔金&middo...
申请号：201610261014.8申请人：天津大学发明人：李志宏李锲朱玉梅摘要：本发明公开了一种稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料，其原料组分及质量百分比含量为：金刚石粉末...
申请号：201510152020.5申请人：昭和电工株式会社发明人：藤本广志黑岩美铃摘要：提供针对蓝宝石基板之类的高硬度和高脆性材料能够提高研磨速率的研磨组合物、和使用...
在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(P...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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