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研磨组合物和使用该研磨组合物的基板的研磨方法

关键词 研磨组合物|2015-10-19 08:48:26|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201510152020.5申请人:昭和电工株式会社发明人:藤本广志黑岩美铃摘要:提供针对蓝宝石基板之类的高硬度和高脆性材料能够提高研磨速率的研磨组合物、和使用该研磨组合物...
  申请号:201510152020.5
  申请人:昭和电工株式会社
  发明人:藤本广志 黑岩美铃

  摘要:提供针对蓝宝石基板之类的高硬度和高脆性材料能够提高研磨速率的研磨组合物、和使用该研磨组合物的基板研磨方法。本发明涉及的研磨组合物,配合有包含金刚石的磨粒、选自氯化氢和溴化氢中的至少1种物质的碱金属盐、和分散介质,以研磨组合物总量为基准,该碱金属盐(B成分)为0.05质量%以上10质量%以下,以研磨组合物总量为基准,该分散介质中的水为2.0质量%以上40质量%以下。

  主权利要求:1.一种研磨组合物,配合有:包含金刚石的磨粒;选自氯化氢和溴化氢中的至少1种物质的碱金属盐;和分散介质,以研磨组合物总量为基准,该碱金属盐为0.05质量%以上10质量%以下,以研磨组合物总量为基准,该分散介质中的水为2.0质量%以上40质量%以下。
  2.根据权利要求1所述的研磨组合物,其还配合有高分子化合物,所述高分子化合物相对于研磨组合物总量为0.05质量%以上5质量%以下。
  3.根据权利要求2所述的研磨组合物,所述高分子化合物是选自聚羧酸、聚羧酸的盐、聚磺酸和聚磺酸的盐中的至少1种。
  4.根据权利要求1~3的任一项所述的研磨组合物,所述分散介质为混合物,所述混合物包含选自乙二醇、二甘醇和丙二醇中的单独1种或2种 以上、和水。
  5.根据权利要求1~4的任一项所述的研磨组合物,所述金刚石的平均粒径为0.5μm以上10μm以下。
  6.根据权利要求5所述的研磨组合物,所述金刚石的平均粒径为1μm以上8μm以下。
  7.根据权利要求6所述的研磨组合物,所述金刚石的平均粒径为2μm以上6μm以下。
  8.根据权利要求1~7的任一项所述的研磨组合物,所述包含金刚石的磨粒的含量相对于研磨组合物总量为0.03质量%以上3质量%以下。
  9.根据权利要求8所述的研磨组合物,所述包含金刚石的磨粒的含量相对于研磨组合物总量为0.06质量%以上1.5质量%以下。
  10.根据权利要求9所述的研磨组合物,所述包含金刚石的磨粒的含量相对于研磨组合物总量为0.09质量%以上1.0质量%以下。
  11.根据权利要求1~10的任一项所述的研磨组合物,以研磨组合物总量为基准,所述碱金属盐为0.1质量%以上10质量%以下。
  12.根据权利要求11所述的研磨组合物,以研磨组合物总量为基准,所述碱金属盐为0.5质量%以上5质量%以下。
  13.根据权利要求1~12的任一项所述的研磨组合物,以研磨组合物总量为基准,所述分散介质中的水为2.0质量%以上30质量%以下。
  14.根据权利要求13所述的研磨组合物,以研磨组合物总量为基准,所述分散介质中的水为2.0质量%以上20质量%以下。
  15.根据权利要求1~14的任一项所述的研磨组合物,所述分散介质的含量相对于研磨组合物总量为60质量%以上且低于99.95质量%。
  16.根据权利要求15所述的研磨组合物,所述分散介质的含量相对于研磨组合物总量为70质量%以上且低于99.95质量%。
  17.根据权利要求16所述的研磨组合物,所述分散介质的含量相对于研磨组合物总量为80质量%以上且低于99.95质量%。
  18.根据权利要求2~17的任一项所述的研磨组合物,相对于研磨组合物总量,配合有0.1质量%以上1质量%以下的所述高分子化合物。
  19.根据权利要求18所述的研磨组合物,相对于研磨组合物总量,配合有0.2质量%以上0.7质量%以下的所述高分子化合物。
  20.根据权利要求1~19的任一项所述的研磨组合物,所述碱金属盐为溴化钾。
  21.一种基板的研磨方法,使用权利要求1~20的任一项所述的研磨组合物对基板进行研磨,所述基板包含选自蓝宝石、碳化硅、氮化镓和氮化 铝中的至少1种材料。
  22.根据权利要求21所述的基板的研磨方法,所述基板为蓝宝石基板,为发光二极管用基板。
 

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