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　　申请号：201610261014.8
　　申请人：天津大学
　　发明人：李志宏 李锲 朱玉梅

　　摘要：本发明公开了一种稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料，其原料组分及质量百分比含量为：金刚石粉末65～85％,陶瓷粉末15～35％；所述陶瓷粉末的原料组分及质量百分比含量为：SiO240～62％，B2O321～33％，Li2O5～13％，Al2O33～7％，Na2O2～6％,CaO2～5％，CeO21～10％。首先制备陶瓷粉末，再经配料、成型后于750～800℃烧结。本发明于低温常压下制得，最高导热系数和抗弯强度分别达到4.5w/(m·k)和103Mpa，具有介电系数低、热膨胀系数与Si电子元件相匹配等优点，是一种适用于电子封装的基板材料。

　　主权利要求：1.一种稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料，其原料组分及质量百分比含量为：金刚石粉末65～85％,陶瓷粉末15～35％；所述的陶瓷粉末，其原料组分及质量百分比含量为：SiO240～62％，B2O321～33％，Li2O5～13％，Al2O33～7％，Na2O2～6％,CaO2～5％，CeO21～10％。上述稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料的制备方法，步骤如下：(1)制备陶瓷粉末①将SiO2、B2O3、Li2O、Al2O3、Na2O、CaO按照SiO240～62％，B2O321～33％，Li2O5～13％，Al2O33～7％，Na2O2～6％,CaO2～5％的计量比混合，球磨10h，过200目标准筛，制得混合粉体；②将步骤(1)①制得的混合粉体置于熔块炉中于1400℃熔炼4h,水淬，得到玻璃块体；③将步骤(1)②制得的玻璃块体在球磨机中球磨20h，过200目标准筛，即制得玻璃粉末；④将步骤(1)③制得的玻璃粉末与CeO2按比例混合，放入球磨机中球磨5h，过200目筛，得到稀土掺杂的陶瓷粉末；(2)配料将步骤(1)④制得的陶瓷混合粉末与金刚石粉末按照金刚石粉末65～85％、陶瓷粉末15～35％的计量比混合，置于球磨机中混合均匀，然后过200目标准筛，得到稀土掺杂陶瓷基金刚石基板混合料；(3)成型将步骤(2)得到稀土掺杂陶瓷基金刚石基板混合料倒入磨具内，冷压成型为坯体；(4)烧结将步骤(3)成型的坯体于常压下，750～800℃烧结，保温4h，制得稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料。
　　2.根据权利要求1所述的的稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料，其特征在于，所述步骤 (1)①、步骤(1)③及步骤(1)④的球磨为干式球磨的形式。
　　3.根据权利要求1所述的的稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料及其制备方法，其特征在于，所述稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料的导热系数达4.5w/(m·k)。
　　4.根据权利要求1所述的的稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料及其制备方法，其特征在于，所述稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料的抗弯强度达103Mpa。