近日，西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息！张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展，相关研究成果发表于国际顶级期刊《IEE...
2热化学抛光（TCP）Grodzinski在实验中发现，把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上，金刚石的接触面会溶解到金属中，使金刚石表面变得平整，从而提...
摘要：随着半导体电子器件的集成化与小型化发展，金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要求，需对金刚石表...
金刚石：半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性：超高导热率：金刚石的导热率高达2000W/m·K，是硅的5倍，能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带宽度：金刚石的禁...
2025年3月18日，在昆仑山与塔克拉玛干沙漠交汇的新疆和田地区皮山县，一场关乎我国西部高端材料自主化的产业变革正式启幕。新疆碳基芯材科技有限公司总投资超20亿元的年产...
金融研究中心03月18日讯，有投资者向沃尔德提问，请问能否详细介绍公司在金刚石热沉材料的发展现状以及未来展望公司回答表示，尊敬的投资者您好！金刚石具有带隙宽、热导率高（...
近年来，宽禁带半导体材料成为高功率电子器件的研究热点。金刚石因其超高的热导率、宽禁带特性以及优异的电子性能，被认为是下一代高性能电子器件的理想材料。然而，金刚石器件的实...
金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为oh7-Fd3m。每个碳原子以sp3杂化的方式与其周围的4个碳原子相连接...
在半导体行业中，“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器，几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而，晶圆尺寸是否越大越好？这个问题看似简单，实则牵涉到技术、成本...
近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石...
在材料科学的领域，金刚石被认为是一种非常特殊的材料。它不仅因其出色的硬度和光学透明性而闻名，还因其在电子学和量子技术中的潜在应用而受到越来越多的关注。最近，一项突破性的...
1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作，双方瞄准行业前沿科技和国家重大需求，携手攻...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
手机资讯
官方微信
豫公网安备41019702003646号