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晶圆尺寸越大越好吗?揭秘半导体行业的“尺寸密码”

在半导体行业中,“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器,几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而,晶圆尺寸是否越大越好?这个问题看似简单,实则牵涉到技术、成本...

日期 2025-02-17   

全球竞逐金刚石半导体

全球竞逐金刚石半导体
全球竞逐金刚石半导体
全球竞逐金刚石半导体

近几年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)已经成功登上了半导体材料的舞台,凭借其卓越的节能和小型化优势,掀起了一场技术革新。然而,如果说它们是“明日之星”,那么金刚石...

日期 2025-02-07   
金刚石前沿应用来了:半导体散热新技术发布

金刚石前沿应用来了:半导体散热新技术发布

1月23日消息,钻石巨头戴尔比斯旗下的高科技材料企业ElementSix于1月22日宣布推出了一种应用于半导体器...

日期 2025-02-06   

金刚石半导体,又有突破性新发现!

在材料科学的领域,金刚石被认为是一种非常特殊的材料。它不仅因其出色的硬度和光学透明性而闻名,还因其在电子学和量子技术中的潜在应用而受到越来越多的关注。最近,一项突破性的...

日期 2025-02-05   

【复材资讯】力量钻石,金刚石半导体项目投产!

1月15日,力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作,双方瞄准行业前沿科技和国家重大需求,携手攻...

日期 2025-01-20   
力量钻石半导体高功率散热片金刚石项目建成投产

力量钻石半导体高功率散热片金刚石项目建成投产

2025年1月15日,河南省力量钻石股份有限公司(以下简称力量钻石)半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目...

日期 2025-01-16   

湖南三安半导体取得生长腔体组件专利,能够快速高效地测量金刚石生长厚度

金融界2025年1月15日消息,国家知识产权局信息显示,湖南三安半导体有限责任公司取得一项名为“生长腔体组件”的专利,授权公告号CN222332133U,申请日期为20...

日期 2025-01-16   
火热预订!第九届国际碳材料展【半导体主题馆】12月上海见

火热预订!第九届国际碳材料展【半导体主题馆】12月上海见

我国正处于新材料技术加速突破、高端制造业蓬勃发展的重要阶段,半导体产业作为战略性新兴产业的重要组成部分,对超精密...

日期 2025-01-10   

四方达子公司签约汇芯通信,布局未来通信和超宽禁带半导体产业

1月6日,河南四方达超硬材料股份有限公司公告,公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与深圳市汇芯通信技术有限公司在深圳签署了《战略合作协议》,为促进未来通信和超宽...

日期 2025-01-08   

CMP设备制造商华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权

大半导体产业网消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)...

日期 2024-12-30   

高芯(河南)半导体取得大颗粒金刚石筛选装置专利

金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,高芯(河南)半导体有限公司取得一项名为“一种大颗粒金刚石筛选装置”的专利,授权公告号CN222197784U,...

日期 2024-12-26   

“终极半导体材料”金刚石获新突破 沃尔德双线并进发力金刚石功能材料

相关研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破,带动资本市场相关板块成为资金拥趸。12月23日,培育钻石概念快速拉升,指数涨约12%。其中,力量钻石、黄河旋风涨...

日期 2024-12-25   

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展,芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常,将芯片内的高性能高功率处理区域...

日期 2024-12-13   

可应用于半导体?5连板黄河旋风:金刚石相关领域技术还处于研发阶段

12月9日,600172/>黄河旋风(600172)(600172.SH)发布异动公告称,经公司自查,近期有媒体报道称金刚石以其优异的化学性质,可能在半导体领域有所应用...

日期 2024-12-10   

高芯半导体取得功能性金刚石生产用的抛光装置专利

金融界2024年12月9日消息,国家知识产权局信息显示,高芯(河南)半导体有限公司取得一项名为“一种功能性金刚石生产用的抛光装置”的专利,授权公告号CN22211466...

日期 2024-12-10   

西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展

西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展
西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展
西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展

金刚石作为一种“终极半导体材料”,在力、热、声、光、电等方面都具有十分优异的性能,如超宽禁带、高载流子迁移率、超高热导率、高击穿电场等,在高温、高效、超高频、超大功率半...

日期 2024-12-02   
法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

近日,法国格勒诺布尔的Diamfab公司和HiQuTeDiamond公司宣布建立战略技术合作伙伴关系,共同致力于...

日期 2024-11-29   
金刚石,功率半导体器件的终极选择!

金刚石,功率半导体器件的终极选择!

功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等...

日期 2024-11-25   

日本金刚石半导体技术可能会在 2025-2030 年带来实际应用

日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球领先地位,尽管面临技术挑战,但金刚石半导体以其卓越的性能而闻名,其技术突破最早可能在2025年至2030年带来实际应用...

日期 2024-11-20   

第三代、第四代半导体衬底材料如何高效加工?器件散热如何攻克?Carbontech半导体与加工主题论坛,上海见

金刚石半导体产业化在即金刚石半导体产业化在即!生长技术大幅度提升,金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级,逐步跃迁,同时价格下行,带动应用端的尝试。市场需求驱动...

日期 2024-11-14   
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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。