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金刚石芯片技术:加速发展的未来半导体革命

金刚石芯片技术:加速发展的未来半导体革命

当今时代,半导体行业正处于一个转型的关键时期,以硅为主导的半导体领域面临着高功率密度、高频、高温、高辐射等条件瓶...

日期 2024-09-20   超硬新闻
金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

在当今半导体技术迅猛发展的时代,芯片的集成度与性能不断迈向新高度,但随之而来的是芯片功耗和发热量的急剧攀升。传统...

日期 2024-09-19   超硬新闻

西可实业的半导体抛光设备应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域

格隆汇9月11日丨致尚科技(301486.SZ)在投资者互动平台表示,西可实业的全资子公司西可装备制造(衡阳)有限公司专注于半导体抛光设备的研发制造,成功实现了传统单面...

日期 2024-09-12   上市公司

金刚石-半导体的未来之星

金刚石-半导体的未来之星
金刚石-半导体的未来之星
金刚石-半导体的未来之星

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长,半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节,其重要性日益凸显。其中,金刚石作为潜在的第四代“终极半...

日期 2024-09-10   超硬新闻

江苏富乐华半导体科技取得一种金刚石激光热沉基板制备方法专利,可显著提高激光器的散热效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备方法“,授权公告号CN118291936B...

日期 2024-09-10   行业专利

探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状

探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状
探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状
探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状

随着科技的不断进步,半导体行业已成为推动全球经济和技术发展的关键领域。半导体器件是现代电子产品的核心组成部分,从智能手机到超级计算机,都离不开高性能的半导体芯片。然而,...

日期 2024-09-04   超硬新闻
半导体领域的璀璨新星——金刚石

半导体领域的璀璨新星——金刚石

在当今科技飞速发展的时代,半导体领域的创新不断推动着电子设备的进步。而在这个充满挑战与机遇的领域中,金刚石正以其...

日期 2024-09-03   超硬新闻

中兵红箭:金刚石半导体材料与华为专利无关,计划进入其供应链,京东网店自营无网红带货考虑

金融界8月27日消息,有投资者在互动平台向中兵红箭提问:公司半年报中告知要加大超硬材料领域领先地位,请问,一、华为和哈工大去年12月获得“一种基于硅和金刚石的三维集成芯...

日期 2024-08-28   超硬新闻

惠丰钻石申请一种半导体专用金刚石微粉制备系统及设备专利,方便工作人员进行操作使用

金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,惠丰钻石股份有限公司申请一项名为“一种半导体专用金刚石微粉制备系统及设备“,公开号CN202310976339.4...

日期 2024-08-05   行业专利
超快激光技术“发现”半导体中的原子级缺陷

超快激光技术“发现”半导体中的原子级缺陷

随着电子产品变得更小、性能更强,科学家必须不断创新检测手段,以更高精度的方式测试电子元件。近日,美国密歇根州立大...

日期 2024-07-23   超硬新闻

半导体所在大尺寸金刚石单晶异质外延生长方面取得进展

半导体所在大尺寸金刚石单晶异质外延生长方面取得进展
半导体所在大尺寸金刚石单晶异质外延生长方面取得进展
半导体所在大尺寸金刚石单晶异质外延生长方面取得进展

作为一种超宽带隙半导体材料,金刚石具有禁带宽度大、载流子迁移率高,载流子饱和漂移速度大、临界击穿场强大、热导率高等优点,非常适合用于制备高频、大功率、耐高温、抗辐照的电...

日期 2024-07-18   超硬新闻

金刚石半导体,美国电网的未来?

金刚石半导体,美国电网的未来?
金刚石半导体,美国电网的未来?
金刚石半导体,美国电网的未来?

金刚石可能是美国电网所需的超级半导体,可以帮助电网和电动汽车更有效地管理大量电力。电力中断每年给美国造成超过1500亿美元的损失,电网也面临着基础设施老化和日益严重的天...

日期 2024-07-18   超硬新闻
金刚石在半导体产业链上的前沿应用探索

金刚石在半导体产业链上的前沿应用探索

尽管金刚石作为芯片材料的直接应用目前尚显遥远,但其在半导体产业链上的多个环节已经展现出巨大的潜力和价值。从热沉、...

日期 2024-07-17   超硬新闻

郑州沃德超硬材料精彩亮相SEMI-e第六届深圳半导体

郑州沃德超硬材料精彩亮相SEMI-e第六届深圳半导体展
郑州沃德超硬材料精彩亮相SEMI-e第六届深圳半导体展
郑州沃德超硬材料精彩亮相SEMI-e第六届深圳半导体展

6月26-28日为期3天的SEMI-e第六届深圳半导体展在深圳国际会展中心举办,作为行业颇具规模和影响力的专业半导体展,SEMI-e第六届深圳国际半导体展近60,000...

日期 2024-07-10   展会资讯

金刚石在半导体产业链中的精准“定位”

在科技日新月异的今天,半导体材料作为信息时代的基石,其发展与创新对推动全球数字化、智能化进程具有不可估量的价值。金刚石,这一被誉为“终极半导体材料”的神奇物质,凭借其独...

日期 2024-07-10   超硬新闻

半导体公司业绩频预喜 行业或将开启上行周期

新华财经北京7月9日电近日,多家半导体上市公司公布2024年上半年业绩,韦尔股份、澜起科技等预计归母净利润同比增速下限均超过600%,显示出强劲的复苏势头。业内认为,当...

日期 2024-07-10   宏观经济
回顾惠丰在SEMI-e 2024深圳国际半导体展精彩瞬间

回顾惠丰在SEMI-e 2024深圳国际半导体展精彩瞬间

2024年6.26-6.28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办了SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展,惠...

重塑半导体未来:金刚石衬底材料的崛起与无限可能

重塑半导体未来:金刚石衬底材料的崛起与无限可能

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长,半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节...

日期 2024-07-04   超硬新闻
金刚石半导体材料:新能源领域的璀璨新星

金刚石半导体材料:新能源领域的璀璨新星

在半导体材料领域,金刚石以其独特的物理和化学性质,正逐渐展现出其巨大的潜力和价值。作为自然界中最硬的物质,金刚石...

日期 2024-07-03   超硬新闻

河南:打造半导体材料磨粒加工“金刚钻”

我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日,记者从河南省柘城县获悉,河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学技...

日期 2024-07-03   超硬新闻
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。