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       9月21-22日，大尺寸单晶金刚石半导体材料专题研讨会在河南南阳顺利召开。此次研讨会由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会主办，中国电子科技集团公司第十三研究所、豫西集团、固态微波器件与电路全国重点实验室、广东省科学院半导体研究所联合承办。

       北京大学教授沈波，北京理工大学教授刘志伟，000519/ >中兵红箭（000519）副总经理王新星，中国电科十三所研究员冯志红，西安电子科技大学教授张进成，广东省科学院半导体研究所教授级高工陈志涛等近50余位来自行业主要企业和高校科研院所的专家学者受邀参加会议。

       近年来，我国宽禁带半导体领域技术和产业取得长足发展，在金刚石这一“终极半导体”材料的技术研发方面，处于国际并跑甚至领跑水平的技术进展不断涌现，我国该领域创新能力的进一步提升对深度的学术技术交流与碰撞提出了现实而迫切的需求。此次专题研讨会的顺利召开，将对我国宽禁带半导体领域更多的0到1创新能力提升发挥积极作用，进而促进我国该领域科学研究水平提升和技术进步，贡献产业高质量发展。

       豫西集团中南钻石公司作为超硬材料龙头企业，始终坚持科技创新引领，加强产学研合作，紧盯超硬材料行业技术前沿，持续加大功能性金刚石在“声、热、光、电”等高新技术应用领域科研攻关力度，将功能金刚石材料由实验室阶段向商业化转变。目前，中南钻石公司同时掌握高温高压和化学气相沉积两大制备方法，布局的功能金刚石产品主要包括金刚石半导体衬底、光学窗口、散热基板、量子级金刚石。半导体级金刚石单晶产品集电学、热学、光学等优异特性于一体，尺寸可达英寸级，表面粗糙度可达纳米级。