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Carbontech2024 宽禁带半导体及超精密加工论坛

2024年12月5日-7日

上海新国际博览中心 • W1馆

论坛概况

       随着5G/6G通讯、新能源汽车等新市场出现，SiC、GaN、金刚石、氧化镓、氮化铝、立方氮化硼等宽禁带半导体材料以其独特优势使得相关产品的研发与应用场景开发加速，在新型显示、5G/6G通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/风电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动化驾驶及人工智能等战略新兴领域有着广泛而重要的应用前景。

       Carbontech 2024宽禁带半导体及器件应用论坛将针对新型半导体产业发展现状、应用难点进行深入探讨！

组织机构

主办单位：DT新材料、Carbontech

联合主办：中国超硬材料网、VE联盟

支持单位：上海钻石行业协会（确认中）、广州钻石交易中心、培育钻石网

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

论坛信息

时间：2024年12月5-7日

地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标

日程安排

2024年12月5日 星期四

10:00-12:00

论坛1：宽禁带半导体及创新应用论坛

专场主题：宽禁带半导体材料及器件进展

论坛2：金刚石前沿应用及产业发展论坛

专场主题：金刚石产业现状与趋势

圆桌讨论：

中国金刚石产业发展现状究竟如何？传统业务如何推陈出新，结合新兴产业？

14:00-16:30

论坛1：宽禁带半导体及创新应用论坛

专场主题：技术难点与产业化解决方案

论坛2：金刚石前沿应用及产业发展论坛

专场主题：金刚石生长与前沿应用

2024年12月6日 星期五

09:30-12:00

论坛2：金刚石前沿应用及产业发展论坛

专场主题：热管理应用及产业化解决方案

论坛3：超硬材料与超精密加工论坛

专场主题1：超精密加工技术与应用解决方案

专场主题2：先进激光加工工艺、装备与应用

14:00-16:30

论坛2：金刚石前沿应用及产业发展论坛

专场主题：热管理应用及产业化解决方案

论坛3：超硬材料与超精密加工论坛

专场主题：超硬材料与切磨抛应用

(一) 研磨抛光技术、材料、设备如何更好匹配半导体产业发展？

(二) 超硬材料工具在半导体产业链上的应用现状及发展机遇圆桌讨论：

半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨

圆桌讨论：

金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？

2024年12月7日 星期六

09:30-12:00

论坛3：超硬材料与超精密加工论坛

专场主题：超硬材料与切磨抛应用

(一) 研磨抛光技术、材料、设备如何更好匹配半导体产业发展？

(二) 超硬材料工具在半导体产业链上的应用现状及发展机遇

论坛4：培育钻石论坛

环节一：圆桌论坛

环节二：新品发布会+品牌故事宣讲（10分钟一个报告）

参考话题

*主题方向（包含但不局限于以下话题）

主题1：宽禁带半导体材料及器件进展

• 碳化硅/氮化镓/氧化镓/金刚石等宽禁带材料衬底生长、掺杂工艺、外延工艺与器件性能研究• 如何实现SiC衬底降本增效？• GaN基功率电子器件的产业化关键工艺与可靠性• 氧化镓及相关器件研究进展• 金刚石及其相关电子器件的研究进展......

主题2：技术难点与产业化解决方案

• 下一代新的功率半导体会是什么材料？• 化合物半导体将在5G/6G网络中发挥什么作用?• 推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）技术的研发并开始商业化需要什么？......

关于Carbontech 2024

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