Carbontech2024半导体与加工主题馆展商名录大放送，最后10席，即将售罄！_资讯

Carbontech2024半导体与加工主题馆展商名录大放送，最后10席，即将售罄！

关键词碳材料大会 , 半导体与加工|2024-10-28 10:03:04|来源中国超硬材料网

摘要 12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网共同举办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。Ca...

12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网共同举办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。

Carbontech2024展览会设置半导体与加工、绿色能源两大展区主题，其中W1馆半导体及加工展涉及碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝等宽禁带半导体材料与器件；超硬材料与工具、半导体研磨抛光、切割、键合、封装等关键环节；培育钻石与珠宝展示。

目前W1馆半导体与加工主题招商工作如火如荼，展会招商已超预期！黄金展位及赞助即将售罄，呈现火爆态势！诚邀更多企业参与，实现半导体及加工资源共享，期待以展促合作，帮助企业抓住市场机遇。

碳材料如何匹配半导体赛道发展？

“新质生产力”成为“C位”热词，也是未来产业发展推动力。

近年来，随着人工智能、 5G/6G 通讯、云计算、新能源汽车等新兴市场出现，功率半导体市场面临着巨大的机遇和挑战。谁将是下一代功率半导体材料？目前，以金刚石晶圆为标志的新一轮半导体国际科技竞赛已打响，国际上相继布局。与金刚石紧密相关，且更早布局进入市场化的还有 SiC、 GaN 等宽禁带半导体，以及同步发展的氧化镓、氮化铝、立方氮化硼等第四代超宽禁带半导体，彼此之间如何相互赋能，发挥最大优势？

另外，高性能芯片的散热一直是电子产品服役中的突出难题。随着先进封装技术的快速发展，多芯片系统（Chiplets）的集成度和功耗不断提升，导致芯片散热问题极为严峻。金刚石被认为是最佳芯片散热衬底材料，但芯片与金刚石衬底键合以及集成散热技术是产业目前面临的难点，这对金刚石材料生长、加工、键合、集成等环节又有哪些新的要求。相对成熟的 SiC、 GaN，如何优化工艺及降本增效？封装散热及可靠性问题如何解决？推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）技术的研发并开始商业化需要什么？

这些问题如何解决，Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。