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       金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡齐勇半导体科技有限公司申请一项名为“种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法”的专利，公开号CN 118832315 A，申请日期为2024年8月。

       专利摘要显示，本发明属于激光切割技术领域，尤其是一种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法，针对现有的激光切割设备一般为激光水刀切割器，激光水刀切割器作用原理是通过高热光射线对物体进行局部的破坏以达到切割目的，同时对其在加工过程中会释放出大量的热量进行降温，在钻石的切割加工过程中，由于钻石为不规则状，不易对钻石进行夹持固定，从而导致在切割过程中，钻石产生偏移，同时不便于对切割下的边角料进行收集，现提出以下方案，包括切割平台。本发明公开的一种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法，具有可以对不同形状的钻石晶体进行夹持固定，避免在切割过程中钻石晶体产生偏移，同时便于对切割所产生边角料进行收集的效果。