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       4月27日，三超新材（300554）2017年度业绩说明会周五上午在全景网举行。关于半导体砂轮的验证阶段和发展规划，董事长、总经理邹余耀介绍，不同的厂家对新供应商的导入流程各不相同，但总的来说，集成电路行业对新品的验证周期相对较长。

       他透露，目前公司的背面减薄砂轮已经实现小批量销售，CMP-DISK、划片刀、树脂软刀、金属软刀等产品尚处于送样小试阶段。

       邹余耀强调，实现集成电路行业用精密金刚石工具的国产化，是公司的重大战略，公司将汇集多方资源，努力推进。公司在日本设立的株式会社SCD也是重点服务于该战略的。