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科创板受理企业已达44家 芯片公司占了9席

4月2日,上交所披露的第六批受理科创板上市企业名单中,包括聚辰半导体股份有限公司(以下称聚辰半导体)和上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称晶丰明源)两家半导体企业。...

日期 2019-04-04   上市公司
NIMS最新研究:基于超高质量金刚石悬臂梁的MEMS传感器芯片的研制取得新突破

NIMS最新研究:基于超高质量金刚石悬臂梁的MEMS传感器芯片的研制取得新突破

近期,一个由日本国立材料研究所(NIMS)领导的研究小组成功地研制出一种高质量的金刚石悬臂,在室温下具有最高的质...

日期 2018-12-25   超硬新闻

数字经济 未来已来 大数据、人工智能、5G、芯片将演绎精彩

新的一年,我们——《证券日报》社市场研究中心全体记者编辑,将用祝福捻成大阳线,烛光下为您织就红毛衣!前身是绩优,后身是成长,红利是厚厚的肩,送股是宽宽的袖,领口蕴藏着涨...

日期 2018-01-02   宏观经济

解答八问:让你读透LED芯片制造工艺

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一...

日期 2017-05-25   电子光伏
清华大学:基于纳米金刚石颗粒的大规模芯片减薄方法

清华大学:基于纳米金刚石颗粒的大规模芯片减薄方法

申请号:201611198428.7申请人:清华大学发明人:冯雪蔡世生张长兴李海成张迎超韩志远摘要:本发明公布了...

日期 2017-05-23   行业专利
单芯片级金刚石色心自旋陀螺仪及制备方法

芯片级金刚石色心自旋陀螺仪及制备方法

申请号:201610385284.X申请人:中北大学发明人:刘俊郭浩唐军马宗敏曹慧亮陈宇雷郭旭东朱强摘要:本发明...

日期 2016-12-05   行业专利

芯片结构分析硅衬底PK蓝宝石衬底的胜负

从芯片结构分析硅衬底PK蓝宝石衬底的胜负
从芯片结构分析硅衬底PK蓝宝石衬底的胜负
从芯片结构分析硅衬底PK蓝宝石衬底的胜负

基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料,芯片结构主要分为4类,如图1所示:正装芯片结构这类芯片广泛被中低功率...

日期 2016-02-22   电子光伏

LED芯片 16 种衬底、外延及芯片结构分析

近几年LED技术发展迅速,取得衬底、外延及芯片核心技术突破性进展。1、图形化衬底LED外延现阶段普遍使用图形化衬底(PSS),PSS目前分为微米级PSS和纳米级nPSS...

日期 2016-01-07   电子光伏

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(P...

日期 2015-06-30   电子光伏

一种金刚石桥膜结构微型红外光源芯片及制备方法

申请号:201410421880.X申请人:厦门脉科优芯电子科技有限公司摘要:一种金刚石桥膜结构微型红外光源芯片及制备方法,涉及红外技术领域。所述金刚石桥膜结构微型红外...

日期 2015-02-06   行业专利

国产衬底已经成为LED芯片绝对主力供应商

虽然iphone放弃了蓝宝石,但下游LED照明的拉动蓝宝石行业形势还是一片大好。这也得益于国产衬底品质这几年有了质的提升,虽然毛利不甚理想,各家产能利用率都有了很大提升...

日期 2014-11-21   电子光伏
LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有...

日期 2014-03-06   技术信息

一种提高LED芯片出光的芯片切割方法

申请号:201110082432申请人:山东华光光电子有限公司摘要:一种提高LED芯片出光的芯片切割方法。先在芯片正面用激光划出划痕,再用金刚石锯片刀沿划痕锯片,所述锯...

日期 2012-12-12   行业专利

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程解析

目前在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化...

日期 2012-10-20   技术信息

科学家开发出石墨烯-硅光电混合芯片

据物理学家组织网7月16日(北京时间)报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,...

日期 2012-07-17   矿山冶金
“神奇材料”石墨烯 可广泛应用在新型芯片中

“神奇材料”石墨烯 可广泛应用在新型芯片

[导读]研究发现,密封在氮化硼内的石墨烯虽薄且轻,但却有着强大的承载力,甚至能够承载一头大象的重量,除此之外还具...

日期 2011-10-12   超硬新闻

金刚石膜上的薄层硅结构芯片材料及其制备方法

名称金刚石膜上的薄层硅结构芯片材料及其制备方法公开号1132408公开日1996.10.02主分类号H01L21/0

日期 2010-12-10   行业专利

含金刚石膜的SOI集成电路芯片材料及其制作工艺

名称含金刚石膜的SOI集成电路芯片材料及其制作工艺公开号1109518公开日1995.10.04主分类号C30B25

日期 2010-12-10   行业专利

美高校制成100mm石墨烯晶圆 THz芯片曙光

由于硅芯片的物理限制,近年来有关摩尔定律即将走到尽头的说法不断涌现。可替代硅制造下一代处理器芯片的材料有不少,石墨烯就是其中的一种。美国宾夕法尼亚州立大学日前宣布,他们...

日期 2010-02-10   国际资讯

芯片技术走向商用化

碳-所有有机化合物的基本元素-有望代替硅成为未来半导体的可选材料。据研究人员介绍,基于元素周期表硅元素正上方元素的各种结构在热性能、频率范围甚至超导电特性方面都要超过硅...

日期 2009-07-30   超硬新闻
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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。