键合碳化硅衬底即指通过在低电阻多晶SiC支撑衬底上键合一层高质量的单晶SiC薄层，这些产品能够在保持单晶SiC特...
12月6日至9日美国加利福尼亚州的IEEE半导体接口专家会议（SISC2017）上，日本富士通公司及其子公司富士通实验室公司（FujitsuLaboratoriesLt...
基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料，芯片结构主要分为4类，如图1所示：正装芯片结构这类芯片广泛被中低功率...
一哄而上又遇经济下滑，刚刚过去的2015年，曾经风光无限的LED行业一如前两年般惨烈。一年间，LED企业数量减少了20%，约4000家企业退出市场。然而，接二连三的&l...
目前，蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位，但随着产业的不断发展，竞争日趋激烈，基于蓝宝石衬底的技术发展变缓，再加上其成本高昂、专利壁垒等问题，众多专家与工程师开始寻求性价...
2015年2月12日，美国国际贸易委员会(ITC)投票决定正式对部分LED产品及其同类组件启动337调查，涉案产品包括LED灯泡以及LED芯片等。一时间业界哗然，LED...
曾有一段时间，硅曾被业内人士认为是极具市场前景的氮化镓基LED衬底材料，吸引了不少投资者的疯狂涌入。国际LED大...
从当初的信誓旦旦到如今的集体迷茫，硅衬底的产业化道路仍然充满不确定性，良率、光效以及成本等依旧是当下亟待解决的问题。曾有一段时间，硅曾被业内人士认为是极具市场前景的氮化...
名称碳化硅衬底上具有导电缓冲中间层结构的Ⅲ族氮化物光子器件公开号1278949公开日2001.01.03主分类号H0
名称用硅衬底β碳化硅晶体薄膜生长碳化硅单晶体公开号1224084公开日1999.07.28主分类号C30B
名称碳化硅衬底及其制造方法以及使用碳化硅衬底的半导体元件公开号1237272公开日1999.12.01主分类号H01
据统计，由于大量LED厂商不断向上游进军，对MOCVD设备的需求急剧扩大，2011年仅亚太地区的设备采购量就有望突破1000台，通过传导作用，全球市场对LED蓝宝石衬底...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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