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       4月2日，上交所披露的第六批受理科创板上市企业名单中，包括聚辰半导体股份有限公司（以下称聚辰半导体）和上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称晶丰明源）两家半导体企业。4月3日，在上交所披露的第七批受理科创板上市企业名单中，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下称乐鑫科技）又是一家主业涉及芯片业务的企业。《每日经济新闻》记者发现，截至目前，闯关科创板获受理的44家企业中，已有9家企业属于芯片产业。

       上述3家企业均为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，即主要从事芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。三家企业也均选择了“市值+净利润”的上市标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元”。

       记者还注意到，聚辰半导体、乐鑫科技原计划在上交所主板上市，而晶丰明源去年曾拟在主板上市，但首发未获审核通过。

       聚辰半导体从主板转战科创板

       早在2018年11月23日，聚辰半导体就向上海证监局提交了辅导备案申请，公司原计划在A股主板IPO。3月13日，中金公司在上海证监局官网发布了聚辰半导体首次公开发行股票辅导工作进展报告，聚辰半导体决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。

       聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。目前，公司拥有EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片三条主要产品线，产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

       根据赛迪顾问统计，2018年，聚辰半导体为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。其中，公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。

       招股书（申报稿）显示，从2016年到2018年，公司的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元和4.32亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为3467.25万元、5743.07万元和1.03亿元。其中，EEPROM为聚辰半导体主要收入来源且占比逐年提高，2018年占公司总营收的89.20%，达到3.86亿元。

       聚辰半导体第一大股东为江西和光投资管理有限公司，持有公司28.36%的股份。而江西和光投资管理有限公司的控股股东是天壕投资集团，天壕投资集团旗下拥有上市公司天壕环境（300332，SZ）。陈作涛为天壕投资集团实际控制人，此外，陈作涛通过武汉珞珈和北京珞珈间接控制聚辰半导体6.17%和6.17%的股份，合计控制公司40.70%股份，为聚辰半导体实际控制人。

       据招股书（申报稿）披露，聚辰半导体此次拟募集资金约7.27亿元，用于以EEPROM为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，以及研发中心建设项目。

       晶丰明源去年主板上市被否

       晶丰明源主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

       其招股书（申报稿）显示，2016年-2018年，晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元，净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元。其中，通用LED照明驱动芯片营业收入是公司营收的主要来源，2016年-2018年占比分别为83.23%、78.96%和75.57%。

       晶丰明源本次拟公开发行不超过1540万股，募集资金7.1亿元，其中1.69亿元用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、2.41亿元用于智能LED照明芯片开发及产业化项目、3亿元用于产品研发及工艺升级基金。

       晶丰明源实际控制人为胡黎强、刘洁茜夫妇。胡黎强直接持有公司35.85%的股份，通过上海晶哲瑞（包括宁波沪蓉杭）和苏州奥银间接持有公司0.40%的股份，刘洁茜通过上海晶哲瑞间接持有公司13.58%的股份，二人合计持有公司49.82%的股份，直接和间接支配公司64.69%的表决权。本次发行后，胡黎强、刘洁茜夫妇仍将支配51.74%的表决权。 

       值得注意的是，晶丰明源去年申请在上交所主板上市但被否。彼时，证监会发审委主要关注到晶丰明源毛利率低于同行业上市公司、经销收入在主营业务中占比较高、期末存货余额逐期增加等问题。

       从招股书（申报稿）数据来看，2018年公司经销收入占主营业务收入比重已有所下降，但期末存货余额、应收账款仍在上升。

       最新数据显示，晶丰明源采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式，2016年~2018年，公司经销收入分别为4.52亿元、5.51亿元和5.6亿元，占主营业务收入的比重分别为79.72%、79.36%和73.09%。2016年末至2018年末，公司应收账款余额分别为8242.05万元、11087.16万元和13314.46万元，占营业收入的比例分别为14.52%、15.97%和17.37%。存货余额方面，2016年末至2018年末，公司存货的账面价值分别为3869.85万元、8696.06万元和8803.35万元。

       乐鑫科技综合毛利率略高于同业公司

       3月20日，招商证券在证监会披露关于乐鑫科技首次公开发行股票并上市之辅导工作进展报告，乐鑫科技根据公司发展需求，结合企业自身定位及经营情况，公司拟变更申请上市交易所及板块为上海证券交易所科创板。

       乐鑫科技主要从事物联网WiFi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片，客户包括小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等。

       招股书（申报稿）显示，2016-2018年度，乐鑫科技营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元和4.75亿元，年均复合增长率为96.55%，实现净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元。芯片及模组是公司核心技术产品，2016-2018年度，公司核心技术产品占营业收入的比例分别为99.77%、99.71%和99.52%。

       2016-2018年，公司综合毛利率分别为51.45%、50.81%和50.66%，略高于同行业上市公司综合毛利率的平均值。与晶丰明源不同，乐鑫科技采用直销为主、经销为辅的销售模式，2016-2018年度，公司直销占营业收入比例分别为57.55%、67.37%和79.45%，因此公司产品综合毛利率也相对较高。

       乐鑫科技的应收账款和存货规模也呈上升趋势。2016年末-2018年末，公司应收账款账面净额分别为1698.01万元、4362.39万元和4602.66 万元。2016年末-2018年末，公司存货账面净额分别为2169.46万元、5169.54万元及1.11亿元，占总资产的比例分别为13.91%、21.00%和29.41%。

       乐鑫科技本次拟公开发行不超过2000万股，募集资金10.11亿元，用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。

       科创板芯片色彩浓烈

       除上述3家公司，目前申请科创板上市获受理的芯片企业还有晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片、安集股份、中微股份、澜起科技。在获受理的44家企业中，芯片企业已占有9席。

       《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》指出，保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业，芯片企业正属于新一代信息技术领域。

       经济学家宋清辉认为，高新技术类硬科技企业是科创板的首要标的，主要是以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技。不难发现，芯片企业与科创板的适配度较好。

       业内认为，芯片行业是高度技术密集、资本密集型行业，需要资本市场和政策的长期支持。比如，2016年-2018年，中微股份研发费用累计投入10.37亿元，占营业收入的32%。

       聚辰半导体商务副总裁沈文兰也曾表示，科创板是一场“及时雨”。

       对于芯片企业而言，上市在一定程度上将有助于其缓解资金压力，但仍将面临不少业务风险。以聚辰半导体、晶丰明源和乐鑫科技为例，由于三家公司均采用Fabless经营模式，因此也存在供应商集中度较高、委外加工风险等。