金刚石：半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性：超高导热率：金刚石的导热率高达2000W/m·K，是硅的5倍，能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带宽度：金刚石的禁...
金刚石作为一种具有优异物理和化学特性的材料，被誉为“终极半导体”，在电子器件领域展现出巨大的应用潜力。近日，新疆碳基芯材科技有限公司（以下简称“碳基芯材”）先后与新疆疏...
2月27日上午，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，全市2月份95个重点项目集中开复工。此次新开工的哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片...
钻石散热，高算力时代的降温利器！随着AI、HPC时代芯片热流密度越来越高，摩尔定律受到来自散热的挑战。当芯片表面...
在集成电路这一国家战略性新兴产业中，中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升，如何高效传导集成电路芯片（...
芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力，其制程工艺逼近物理极限，使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三...
为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日...
近日，武汉市科创局公示了《2024年度第一批科技成果转化项目拟立项项目》，来自武汉市汇达材料科技有限公司的“芯片...
近日，美国斯坦福大学研究团队发现，在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递，为速度更快、功能更强大的计算机铺平了道路。相关研究成果以“LosslessPhononT...
近日，美国斯坦福大学研究团队发现，在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递，为速度更快、功能更强大的计算机铺平了道路。该研究团队将Si、SiO2、SiC等介电材料作...
据报道，谷歌与台积电达成了战略合作，成功将TensorG5芯片样品送至验证阶段。这次合作意味着台积电将成为谷歌Pixel系列手机的定制芯片供应商。其中，TensorG5...
2024年5月28日，印度最大的IT服务公司塔塔咨询服务公司（TCS）与印度理工学院孟买分校(IIT-Bomba...
为了实现去碳化目标，过去几年时间中，行业正在不断追求更高效、更强大的半导体，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出更高...
近年来IT技术飞速发展，越来越多的器件被要求封装在更小的空间内，并且运算速度对器件的工作频率提出了更高的要求，使得电子器件在工作时的热流密度迅速升高，从而温度也会不断升...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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