据物理学家组织网7月16日（北京时间）报道，美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能，并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合，...
[导读]研究发现，密封在氮化硼内的石墨烯虽薄且轻，但却有着强大的承载力，甚至能够承载一头大象的重量，除此之外还具...
名称金刚石膜上的薄层硅结构芯片材料及其制备方法公开号1132408公开日1996.10.02主分类号H01L21/0
名称含金刚石膜的ＳＯＩ集成电路芯片材料及其制作工艺公开号1109518公开日1995.10.04主分类号C30B25
由于硅芯片的物理限制，近年来有关摩尔定律即将走到尽头的说法不断涌现。可替代硅制造下一代处理器芯片的材料有不少，石墨烯就是其中的一种。美国宾夕法尼亚州立大学日前宣布，他们...
碳-所有有机化合物的基本元素-有望代替硅成为未来半导体的可选材料。据研究人员介绍，基于元素周期表硅元素正上方元素的各种结构在热性能、频率范围甚至超导电特性方面都要超过硅...
德国巴伐利亚州奥格斯堡大学的科学家最近开始研制可用在电脑中的金刚石芯片。从理论上讲，金刚石芯片可比硅芯片功率更强、更加耐抗，即使在高温情况下也可以保持其半导体能力。但在...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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