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　　德国巴伐利亚州奥格斯堡大学的科学家最近开始研制可用在电脑中的金刚石芯片。
　　

　　从理论上讲，金刚石芯片可比硅芯片功率更强、更加耐抗，即使在高温情况下也可以保持其半导体能力。但在迄今为止的实验中，金刚石结晶始终保持其独立性，无法对电流产生有效影响，几乎无法在电子工业方面得到应用。
　　

　　以奥格斯堡大学物理学家马蒂亚斯·施雷克为首的课题组，希望通过一系列实验证明改进结构的金刚石可以对电流传输产生影响。他们将10亿粒极微小的金刚石结晶熔化成大约1平方厘米的圆盘型金刚石薄片，并改进了其结构，从而迈出了制造金刚石芯片的第一步。
　　

　　但科学家也表示，实用化金刚石芯片的出现还需等待一段时间，因为仍然有许多问题要解决。