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       为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日援引知情人士说法称，美国和日本已接近达成相关协议。

       不过，日本官员强调，由于担心中方反制措施，当前谈判局面依旧“相当脆弱”。报道也提到，尽管交涉取得进展，但日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”，拜登政府官员也意识到了这一点。

       报道称，美国希望能在11月大选前公布新的对华半导体出口管制措施，其中包括通过“外国直接产品规则”（FDPR）迫使非美国企业必须申请出口许可证，才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。

       根据FDPR，即使是美国境外生产的特定物项，如其开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该等物项也将受到美国《出口管理条例》（EAR）管辖。这也意味着，东京电子、荷兰阿斯麦这两家美国盟国的主要半导体制造设备生产商，将受到极大影响。

       过去几个月来，拜登政府几次派出官员访问日本、荷兰，就如何协调三国的出口管制规则进行谈判，施压盟友追随美国进行对华芯片出口管制。按照几名“熟悉会谈情况的人士”对《金融时报》的说法，尽管日本仍对联合对华实施管制的后果感到不安，美国同日本的谈判已“接近取得突破”。

       2024年5月11日，江苏淮安，澳洋顺昌光电技术有限公司工人在加工芯片视觉中国

       不过，一名日本官员强调，由于担心中方采取反制措施，当前谈判局面依旧“相当脆弱”。该官员说，近几个月来，日本政府和企业尤其担心，如果东京采取美国正在推动的出口管制措施，中国可能会阻止关键矿物的出口。

       有了解情况的人士说，关键矿产品的价格已经很高，一些日本企业已经向日本经济产业省表达忧虑，担心价格进一步上涨会降低日本产品的竞争力。一家专门从事矿产贸易的日本贸易公司高管表示：“客户需要供应有保证，而这些保证现在变得非常困难。”

       报道援引消息人士称，中国政府已经向日本政府和企业发出了警告，日本和美国也讨论了对潜在反制措施的应对方法。

       值得一提的是，彭博社9月2日也披露，中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐明，将用“严厉的经济措施”回应日方对华半导体管制。日本丰田汽车公司私下告诉日本官员，担心中国会“切断”日本获取汽车制造所需关键矿物的渠道。

       去年8月1日起，中方对镓、锗相关物项实施出口管制。今年8月15日，商务部、海关总署联合发布公告，决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施。镓、锗、锑都是重要的半导体材料。此后中国海关数据显示，2023年中国对日本镓出口额锐减近四分之三，对日锗出口额也减少约三分之一。

       对于中方实施新出口管制，商务部发言人表示，中国借鉴国际做法，并根据自身需要，对有关物项实施出口管制，旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。出口管制不是禁止出口，出口符合相关规定的，将予以许可。中国政府依法实施出口管制，不针对任何特定国家。

       至于最新曝出的美日接近就限制对华芯片技术出口达成协议，美国白宫、商务部和日本驻美大使馆均未予置评。中国驻美国大使馆公使衔参赞、发言人回应表示，中方“坚决反对滥用出口管制”，敦促 “有关国家”遵守国际经贸规则，“我们将密切关注事态发展，坚决捍卫中国企业的合法权益”。

       知情人士：对日施压，美国无人“唱红脸”

       尽管美国与日本的交涉据称取得进展，但报道也提到，拜登政府官员意识到，日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”，尤其是最近拜登还被曝有意阻挠另一起日本企业与美国企业的关键收购协议。

       作为华盛顿在亚洲的关键盟友和半导体材料设备的主要出口国之一，日本一直是美国组建“排华芯片联盟”的主要联合对象。为此，拜登政府派出商务部和国家安全委员会官员进行谈判，据《金融时报》17日报道，其施压手段颇为强硬。

       “一个唱白脸，一个唱红脸”是人们都颇为熟悉的谈判策略，但据一名熟悉谈判情况的人士说，美国商务部长雷蒙多和美国驻日大使伊曼纽尔中没有人“唱红脸”，只有“一个扮坏人，一个扮非常坏的坏人”（“bad cop, very bad cop” approach）。

       对此，有知情人士认为，拜登政府是受到11月大选时间表的压力，但警告这种做法未来可能破坏美国希望达成的三边出口管制协调机制。

       “如果美国打算将这种对话作为一种模式加以复制，那么它最好拿出一种比直接强硬手段更具可持续性的方法。”该人士说，“拜登团队显然感觉到了时间的紧迫，愿意让这次对话受到影响，以换取最后一刻的胜利。”

       在美国的施压下，日本已经一步一步收紧半导体技术出口。

       去年7月，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效，限制23种高性能半导体制造设备出口。日本在向中国大陆出口这些设备时，需要经济产业大臣的单独许可。今年4月，日本经济产业省宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。

       “最近，美国甚至倾向于向盟友强加交易和威胁，不仅对北约国家如此，现在对日本也是如此。我怀疑这种做法是否公平。”日本执政党自民党总裁候选人、自民党前干事长石破茂日前对媒体发出这样的感叹。

       尽管石破茂是在谈及日本制铁收购案时发表该言论的，但这种感受在东京具有一定的普遍性。

       本月4日，多家主流国际媒体披露，拜登政府拟以“国家安全”为由，阻止日本制铁收购美国钢铁，引发日本商业团体不满。美国保守派智库哈德逊研究所日本问题专家威廉·周（William Chou）此前分析认为，这可能会让东京在支持美国主导的“经济安全倡议”，例如配合对华半导体实施出口管制时有所顾忌。

       “我从日本方面听到的是一种挫折感，即我们正与你们就半导体领域的经济安全优先事项进行合作，在外商直接投资优先事项上没有得到任何对等回应。”威廉·周说。一名日本官员则告诉《金融时报》，日本政府和企业担心，随着美国大选临近，当前已成为本届日本政府“最难”了解美方意图的时期。