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　　申请号： 201110082432

　　申请人： 山东华光光电子有限公司

　　摘要：一种提高ＬＥＤ芯片出光的芯片切割方法。先在芯片正面用激光划出划痕，再用金刚石锯片刀沿划痕锯片，所述锯片刀是左右对称的等腰倒三角形，刀侧面与水平线的夹角为３０°－６０）°，调节锯片刀刀高使得外延层刚好被锯透，将锯片完毕的芯片翻转倒膜，用裂片刀在芯片背面沿上述激光划痕裂片。本发明通过锯片工艺，将芯片外延层边缘约１０μｍ锯成斜台，可提高芯片出光率２０％以上。同时又能改善芯片外观。该工艺操作简单，易于实现。

　　独立权利要求：１．一种提高ＬＥＤ芯片出光的芯片切割方法，包括如下步骤：（１）准备芯片：所述芯片为在衬底上生长有外延层的外延片，外延层上表面为芯片正面；（２）激光划片：在所述芯片正面用激光划出深３０±５μｍ、宽６±２μｍ的划痕；（３）锯片：用金刚石锯片刀沿划痕锯片，所述锯片刀是左右对称的等腰倒三角形，刀侧面与水平线的夹角为３０°～６０°，使得划痕上端自然形成倾斜角３０°－６０°的锥形开口；调节锯片刀刀高使得外延层刚好被锯透；锯片刀宽２０±４μｍ；（４）裂片：将锯片完毕的芯片翻转倒膜，用裂片刀在芯片背面沿激光划痕裂片，形成晶粒。