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SiC到GaN,硬脆材料激光剥离技术该往何处发展?

从SiC到GaN,硬脆材料激光剥离技术该往何处发展?
从SiC到GaN,硬脆材料激光剥离技术该往何处发展?
从SiC到GaN,硬脆材料激光剥离技术该往何处发展?

透明硬脆材料由于其出色的机械强度、热稳定性、抗腐蚀性以及优良的光电性能,已被广泛应用于半导体和电子器件制造领域。然而,传统的切片工艺,如金刚线切割,存在效率低、材料浪费...

碳化硅SiC衬底抛光新方向

碳化硅SiC衬底抛光新方向
碳化硅SiC衬底抛光新方向
碳化硅SiC衬底抛光新方向

碳化硅作为一种新兴的半导体材料,具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性,使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能,碳化硅可以广泛地应用于衬...

日期 2024-08-05   超硬新闻

砂轮参数对SiC减薄工艺的影响

砂轮参数对SiC减薄工艺的影响
砂轮参数对SiC减薄工艺的影响
砂轮参数对SiC减薄工艺的影响

SiC器件正面工艺完成后,需要用到减薄工艺对衬底进行减薄加工,降低器件的导通电阻。尤其对于600-1200V的中低压SiC器件,衬底电阻带来的损耗影响了SiC器件的高效...

日期 2024-05-30   超硬新闻

安泰科技:公司金刚石半导体产品可用于第三代半导体SiC晶圆加工

金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向安泰科技提问:董秘您好:最近北京贝塔伏特新能源公司的微型原子能电池即将量产,据说能50年不充电。据贝塔特公司介绍这种核电池是主...

日期 2024-01-22   超硬新闻
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...

日期 2023-01-13   超硬新闻

这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN

这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN
这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN
这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN

在“SEMICONJapan2022”(2022年12月14日至16日,东京国际展示场)上,首次举办了“学术奖”,以表彰有前途的大学/研究生院半导体研究。最高奖颁发给大...

日期 2023-01-09   超硬新闻

超精密切削SiCp/Al复合材料有限元仿真研究

超精密切削SiCp/Al复合材料有限元仿真研究
超精密切削SiCp/Al复合材料有限元仿真研究
超精密切削SiCp/Al复合材料有限元仿真研究

碳化硅颗粒增强铝基复合材料因其优良的力学性能,在航空航天和交通运输等领域得到广泛应用,成为卫星轴承、激光反射镜和光学座架等高要求零件的新型工程材料。该材料因为SiC颗粒...

日期 2019-11-26   技术信息

cBN 砂轮与 SiC 砂轮加工钛合金的对比研究

cBN 砂轮与 SiC 砂轮加工钛合金的对比研究
cBN 砂轮与 SiC 砂轮加工钛合金的对比研究
cBN 砂轮与 SiC 砂轮加工钛合金的对比研究

绿碳化硅砂轮或其他以绿碳化硅为主的混合磨料砂轮磨削钛合金时,砂轮粘附钛合金较严重,导致磨削力大,加工质量较差。本文对树脂结合剂立方氮化硼(cBN)砂轮磨削钛合金进行了分...

日期 2019-08-22   超硬新闻

铝基碳化硼复合材料的SiC磨料辅助电化学加工

铝基碳化硼复合材料的SiC磨料辅助电化学加工
铝基碳化硼复合材料的SiC磨料辅助电化学加工
铝基碳化硼复合材料的SiC磨料辅助电化学加工

摘要:新型工业产业对轻量级材料的需求促使了铝基复合材料的研发和制备。在诸多AMMCs中,铝金属基体增强型碳化硼(B4C)由于其优良的耐磨性能、高硬度、高强度低重量比和高...

日期 2017-02-24   技术信息
新型激光材料加工专利大幅提升SiC生产率

新型激光材料加工专利大幅提升SiC生产率

日本DISCO公司的科学家们使用一种称为关键无定形黑色重复吸收(keyamorphous-blackrepeti...

日期 2017-02-06   电子光伏

热处理对挤压铸造7075铝合金/SiC复合材料机械性能的影响

热处理对挤压铸造7075铝合金/SiC复合材料机械性能的影响
热处理对挤压铸造7075铝合金/SiC复合材料机械性能的影响
热处理对挤压铸造7075铝合金/SiC复合材料机械性能的影响

作者:P.Laxminarayana,A.ChennakesavaReddy1.引言:复合材料由基体相和增强相组成;这两种相构成的材料属性比传统材料要更加优越。多数复合...

日期 2016-10-24   技术信息
一种利用金刚石线和金刚石砂浆同时切割6英寸及以上尺寸SiC单晶的方法

一种利用金刚石线和金刚石砂浆同时切割6英寸及以上尺寸SiC单晶的方法

申请号:201610217100.9申请人:山东大学发明人:陈秀芳谢雪健徐现刚胡小波摘要:一种利用金刚石线和金刚...

日期 2016-08-23   行业专利
热模压结合化学气相渗透CVI制备Diamond/SiC复合材料的方法

热模压结合化学气相渗透CVI制备Diamond/SiC复合材料的方法

申请号:201610190733.5申请人:西北工业大学发明人:刘永胜赵志峰游蔷薇赵明晞张青成来飞摘要:本发明涉...

日期 2016-08-09   行业专利
一种大粒径Diamond/SiC复合材料的制备方法

一种大粒径Diamond/SiC复合材料的制备方法

申请号:201510863881.4申请人:西北工业大学发明人:刘永胜赵志峰张青成来飞摘要:本发明涉及一种大粒径...

日期 2016-03-01   行业专利
混合物理化学气相沉积法在SiC衬底上制备MgB2超导薄膜

混合物理化学气相沉积法在SiC衬底上制备MgB2超导薄膜

作者:J.M.Redwing,J.Lettieri,V.Vaithyanathan,D.G.Schlom,Zi-...

日期 2016-01-27   行业标准

不同衬底温度下脉冲激光沉积制备a-SiC薄膜的结构和光学特性

不同衬底温度下脉冲激光沉积制备a-SiC薄膜的结构和光学特性
不同衬底温度下脉冲激光沉积制备a-SiC薄膜的结构和光学特性
不同衬底温度下脉冲激光沉积制备a-SiC薄膜的结构和光学特性

引言纳米结构碳化硅的机械强度高、硬度高、化学惰性好,比传统碳化硅材料要优越许多。因此常用于硅基微机电系统(MEMS),压力传感器、核聚变装置等设备中。纳米碳化硅的发光效...

日期 2015-02-10   技术信息

第三代半导体SiC技术的崛起

第三代半导体SiC技术的崛起
第三代半导体SiC技术的崛起
第三代半导体SiC技术的崛起

第一代半导材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导...

日期 2015-01-17   电子光伏

专利:一种SiC粘结的金刚石研磨盘

申请号:201410391804.9申请人:苏州宏久航空防热材料科技有限公司摘要:一种SiC粘结的金刚石研磨盘,其特征在于所述的金刚石磨盘包括基材金刚石磨粒,前驱体浸渍...

日期 2014-11-05   行业专利
SiC陶瓷的旋转超声振动磨削研究

SiC陶瓷的旋转超声振动磨削研究

2012中国超硬材料技术发展论坛期间,来自南京航空航天大学机电学院的宫小北做了关于《SiC陶瓷的旋转超声振动磨削...

日期 2012-11-07   超硬新闻

SiC涂层对金刚石刀头硬度和抗弯强度的影响

样品编号基体成分体系金刚石及涂层刀头硬度HRB刀头抗弯强度σbb/MPa16Fe-Cu-Ni-X镀Ti金刚石

日期 2012-09-15   技术信息
12   共 26 条记录

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