名称碳化硅半导体结构上的层叠电介质公开号1336010公开日2002.02.13主分类号H01L29/51 
名称制作微型刀具与立体微结构的方法公开号1371783公开日2002.10.02主分类号B23P15/28 
名称具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用公开号1267397公开日2000.09.20主分类号
名称以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构公开号1265227公开日2000.08.30主分类号
名称一种孕镶金刚石取芯钻头胎体结构公开号2521373公开日2002.11.20主分类号E21B10/48 
名称一种具有台阶式保径结构的钢体PDC钻头公开号2161715公开日1994.04.13主分类号E21B10/00
名称内圆切片机磨头刀具固定结构公开号2084870公开日1991.09.18主分类号B28B5/02
名称碳化硅衬底上具有导电缓冲中间层结构的Ⅲ族氮化物光子器件公开号1278949公开日2001.01.03主分类号H0
名称一种薄壁金刚石钻头与尾柄连接结构公开号2475819公开日2002.02.06主分类号E21B17/04&nbs
名称减少碳化硅外延生长中微管缺陷形成的方法和所得到的碳化硅结构公开号1167511公开日1997.12.10主分类号
名称碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件公开号1137331公开日1996.12.04主分类号H01L33/
10月28日,中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状,10月22日,中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变,在回顾和盘点中,温故知新!
2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。