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　　申请号：201610628552.6
　　申请人：武汉工程大学
　　发明人：马志斌 丁康俊 王传新 付秋明

　　摘要： 本发明涉及金刚石应用钻头领域。一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，调节好MPCVD装置沉积工艺参数，沉积一段时间后得到MPCVD金刚石片；第二步，测量硬质合金的焊接端圆柱体直径和高度；第三步，将沉积所得的MPCVD金刚石片的直径和厚度加工到要求尺寸；第四步，在MPCVD金刚石片的正中心位置切开圆孔；第五步，MPCVD金刚石片的圆孔内壁面和硬质合金的焊接端圆柱体上分别涂上焊料，然后将MPCVD金刚石片通过其圆孔套在硬质合金的焊接端圆柱体上，施加压力使MPCVD金刚石片、焊料和硬质合金充分接触，得到试样；第六步，对填充好焊料的试样进行焊接过程，最终得到MPCVD金刚石片钻头齿。该方法显著提高了钻头的使用寿命以及稳定性。 　　主权利要求：一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，调节好MPCVD装置沉积工艺参数，沉积一段时间后得到MPCVD金刚石片；第二步，测量硬质合金的焊接端圆柱体直径和高度；第三步，将沉积所得的MPCVD金刚石片的直径和厚度加工到要求尺寸；第四步，用激光切割机在MPCVD金刚石片的正中心位置切开与焊接端圆柱体直径相对应圆孔；第五步，MPCVD金刚石片的圆孔内壁面和硬质合金的焊接端圆柱体上分别涂上焊料，然后将MPCVD金刚石片通过其圆孔套在硬质合金的焊接端圆柱体上，施加压力使MPCVD金刚石片、焊料和硬质合金充分接触，得到试样；第六步，对填充好焊料的试样进行焊接过程，最终得到MPCVD金刚石片钻头齿。
　　2.根据权利要求1所述的一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法，其特征在于：所述第二步中，硬质合金的焊接端圆柱体直径为4-10mm，高度1.5-2.5mm。
　　3.根据权利要求1所述的一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法，其特征在于：所述第三步中，MPCVD金刚石片的直径和厚度加工到要求尺寸为：直径10-26mm，厚度1.5-2.5mm。
　　4.根据权利要求1所述的一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法，其特征在于：所述第四步中圆孔直径为4.2-10.2mm。