超硬材料网

       金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海征世科技股份有限公司申请一项名为“种CVD金刚石片的切割方法及其切割装置”的专利，公开号 CN 119016891 A，申请日期为2024年8月。

       专利摘要显示，本发明涉及CVD金刚石片切割技术领域，公开了一种CVD金刚石片的切割方法及其切割装置，切割方法包括向待切割金刚石通入反应气体，反应气体为含氧气体使得待切割金刚石周围的氧浓度升高，将反应气体作为炭黑粉末的载体，炭黑粉末用于吸收激光以避免激光发散、反射或者折射进入待切割金刚石的非切割区域，对待切割金刚石进行激光切割，切割装置上形成有气体流通通道，气体流通通道供反应气体流通，或者切割装置上设置有一个或者多个喷嘴，喷嘴通入反应气体，利用切割装置外加含氧的反应气体及利用反应气体携带炭黑粉末，提高切割效率和减少激光的折射与发散，减少激光热量对非金刚石区域的影响，保护CVD金刚石片，避免金刚石片开裂。