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北京科技大学孙方远:金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面热导调控

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研究背景随着电子元件日益小型化和集成化,功率密度迅速增加,近年来散热已成为限制电子系统性能的主要因素之一。高效热管理材料对于提高电子设备的工作寿命和使用可靠性至关重要。...

日期 2023-03-14   超硬新闻
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申请号:201510115052.8申请人:北京科技大学发明人:王西涛赵亚檬张洋杨滨苏鹏摘要:一种新

日期 2015-06-13   行业专利
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