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金刚石线对硅晶片锯切加工中线速度对表面损伤的影响

金刚石线对硅晶片锯切加工中线速度对表面损伤的影响
金刚石线对硅晶片锯切加工中线速度对表面损伤的影响
金刚石线对硅晶片锯切加工中线速度对表面损伤的影响

摘要:在光伏行业利用金刚石线对硅晶片进行锯切的工艺还有待进一步发展完善。该技术切割速率高,水冷却液成本低,因而整体成本较低,应用前景可观;但还有待于和现有的工艺生产链特...

日期 2017-06-05   技术信息

一种碳化硅晶片的双面抛光方法

申请号:201610071886.8申请人:北京华进创威电子有限公司发明人:詹琳摘要:本发明一种碳化硅晶片双面抛光方法,包括将碳化硅晶片在双面抛光机依次进行粗抛光、半精...

日期 2016-07-18   行业专利
硅晶片锯切工艺中线速度对表面损伤的影响

硅晶片锯切工艺中线速度对表面损伤的影响

作者:SindyWürzner,AnnemarieFalke,RajkoBuchwald,HansJoachim...

硅晶片二季度全球出货量开始大幅增长

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)矽晶圆制造商分会(SMG)的硅晶片行业季度分析报告分析,同第一季度相比,2013年世界硅晶片区域出货量有所增长。最近一个季度,硅晶...

日期 2013-09-07   国际资讯
  共 4 条记录

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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。