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摘要 据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）矽晶圆制造商分会（SMG）的硅晶片行业季度分析报告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片区域出货量有所增长。最近一个季度，硅晶片总区域出货...
据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）矽晶圆制造商分会（SMG）的硅晶片行业季度分析报告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片区域出货量有所增长。
最近一个季度，硅晶片总区域出货量为23.9亿平方英寸，上季度为21.28亿平方英寸，环比增长12.3%。但是同比下降2.3%。
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）矽晶圆制造商分会（SMG）会长、市场营销总监，Byungseop (Brad) Hong说：“同第一季度相比，最近一个季度的硅晶片总出货量增长很多。同样地，今年前半年硅晶片总出货量同比轻微增长”
硅晶片是半导体的基本原材料。事实上，反过来说，它也是电子产品包括电脑、通讯产品和消费性电子产品的重要组成部件。这样设计高端的圆形薄片有各种尺寸（1英寸-12英寸），并用作有半导体装置和制造芯片的基材。报告数据统计包括初试晶圆和外延矽晶圆等抛光矽晶圆，以及晶圆制造商出货给终端使用者的非抛光矽晶圆。（摘译自：“Second quarter shows increase in silicon wafer shipments”，翻译：马燕平）
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