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快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新...
华声在线3月24日讯（全媒体记者李曼斯）被誉为“终极半导体”的金刚石用途广泛，但只有大尺寸金刚石材料才可以处理复杂高难工业废水。此前，国内大多数企业只能制备几十微米至几百微米的金刚...
在半导体技术向第四代革命的演进中，金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率（铜的5倍）和10MV/cm击穿场强的"梦幻特性"，被视作颠...
近期，“工业味精”锑价格快速上涨，99.65%纯度锑矿的价格突破18万元/吨。受此影响，拥有锑业务的华钰矿业、湖南黄金、华锡有色等企业股价持续飘红。湖南...
金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为oh7-Fd3m。每个碳原子以sp3杂化的方式与其周围的...
2025年2月，惠丰钻石公司正式获批组建"商丘市金刚石微粉产业研究院"，标志商丘市在超硬材料领域迈入创新驱动新阶段。该研究院的成立是柘城县工信局落实制造...
2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶，刷新行业纪录！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术...
在半导体行业中，“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器，几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而，晶圆尺寸是否越大越好？这个问题看似简单，实则牵涉到技术、成本、市场需求等...
金刚石微粉的技术指标涉及粒度分布、颗粒形状、纯度、物理性能等多个维度，这些指标直接影响其在不同工业场景中的应用效果（如抛光、研磨、切削等）
在半导体技术飞速发展的今天，大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中，金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
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