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2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶，刷新行业纪录！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术...
在半导体行业中，“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器，几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而，晶圆尺寸是否越大越好？这个问题看似简单，实则牵涉到技术、成本、市场需求等...
金刚石微粉的技术指标涉及粒度分布、颗粒形状、纯度、物理性能等多个维度，这些指标直接影响其在不同工业场景中的应用效果（如抛光、研磨、切削等）
在半导体技术飞速发展的今天，大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中，金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性...
金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，山东昌润钻石股份有限公司申请一项名为“一种用于金刚石砂轮的尺寸检测工装”的专利，公开号CN119085459A，申请日期为2...
现代科技领域，半导体技术的发展日新月异，而大尺寸晶圆的高效制备则是半导体技术发展的关键环节。金刚石，作为一种具有卓越电学性能的材料，在电真空器件和高频高...
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，河南路纳尔新材料有限公司取得一项名为“一种金刚石微粉沉降装置”的专利，授权公告号CN222035158U，申请日期为202...
金融界2024年11月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳浩德瑞科技有限公司取得一项名为“一种金刚石微粉粗粒度检测装置”的专利，授权公告号CN222013894U，申请日期为2...
随着制造业向高端转型、清洁能源领域的迅速发展以及半导体和光伏行业发展，具备高效能和高精度加工能力的金刚石工具需求日益增长，但人造金刚石微粉作为金刚石工具...
10月24日，中共河南省委宣传部在郑州举办的“推进中国式现代化建设河南实践”系列主题商丘专场新闻发布会上，商丘市委副书记、市长摆向阳介绍了商丘市金刚石微...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
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