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       2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶，刷新行业纪录！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术，现可通过离子注入剥离技术实现大尺寸单晶基板。

大尺寸单晶金刚石衬底（32x31.5mm）。图源：EDP

       据悉，日本EDP公司（株式会社EDP）是日本产业技术综合研究所（产总研）下属的一家高科技企业，主要致力于金刚石半导体技术的发展。EDP公司在金刚石半导体领域具有显著的技术优势和领先地位，其主要产品包括高浓度硼掺杂金刚石基板、人造金刚石生产用大型籽晶和半导体用大型基板等。

       此前消息，2023年8月，EDP公司宣布成功开发了高浓度硼掺杂的金刚石基板，并实现了其商品化。这些基板包括低电阻自支撑金刚石基板和外延生长基板，尺寸限制在7mm×7mm，但通过11月推出的15x15mm单晶，成功扩大了低电阻基板的面积，实现了商品化。2024年10月，EDP公司宣布进一步开发了更大尺寸的单晶，尺寸达到10x10mm、0.2x0.3mm、12.5x12.5mm等，基本特性与2023年8月产品一致。