名称 | 金刚石圆锯片基体再生处理方法 | ||
公开号 | 1118377 | 公开日 | 1996.03.13 |
主分类号 | C21D1/09 | 分类号 | C21D1/09;C21D9/24 |
申请号 | 95106916.0 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 1995.06.22 | |
颁证日 | 优先权 | ||
申请人 | 华南理工大学 | 地址 | 510641广东省广州市五山 |
发明人 | 蒙继龙; 魏兴钊; 李文方; 黎桂英; 曾美琴 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 华南理工大学专利事务所 | 代理人 | 何燕玲 |
摘要 | 一种金刚石圆锯片基体再生处理方法、是用高能密度加热源对金刚石圆锯片基体的两圆面进行相同的硬化处理,使基体表面形成硬化带,从而加强其刚度,使锯片在切割过程中不易偏摆,高能密度加热源是等离子束、激光束、电子束、太阳光聚焦、再生处理后的基体其复焊次数与新基体相同,本发明利用报废基料作再生锯片基体原料,需要的设备简单,投资少,见效快,综合成本极低,经济效益显著。 |