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       金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“具有散热和检测功能的金刚石基体及金刚石设备”的专利，授权公告号 CN 222512062 U ，申请日期为2024年6月。

       专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有散热和检测功能的金刚石基体及金刚石设备。该金刚石基体包括层叠设置的多个金刚石片，相邻两个金刚石片固定结合，多个金刚石片包括相邻设置的第一金刚石片与第二金刚石片以及相邻设置的第三金刚石片与第四金刚石片，第一金刚石片与第二金刚石片之间具有散热流体通道，金刚石基体上还设置有与散热流体通道连通的介质入口、介质出口；第三金刚石片与第四金刚石片之间还设置有检测结构，检测结构还与第三金刚石片和/或第四金刚石片导热接触。本实用新型提高了检测结构以及金刚石基体的换热效率，从而使该金刚石基体可以承受更高的功率，且检测精度更高，有利于克服直接利用金刚石厚膜带来的成本增加。

       天眼查资料显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1242.2499万人民币，实缴资本516.4418万人民币。通过天眼查大数据分析，化合积电（厦门）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。